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发明名称 Halbleitervorrichtung mit einer Mehrschichtverbindungsstruktur
摘要
申请公布号 DE19714687(C2) 申请公布日期 2001.10.04
申请号 DE1997114687 申请日期 1997.04.09
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO 发明人 KURIYAMA, HIROTADA;TSUTSUMI, KAZUHITO
分类号 H01L21/768;H01L21/8244;H01L23/522;H01L27/11;H01L29/786;(IPC1-7):H01L23/522;H01L21/28 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
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