发明名称 | 射出成型用的聚苯乙烯系树脂 | ||
摘要 | 本发明是在提供一种射出成型用的聚苯乙烯系树脂,该树脂具有Z平均分子量M<SUB>z</SUB>与重量平均分子量M<SUB>w</SUB>的比值M<SUB>z</SUB>/M<SUB>w</SUB>≥2.0,而树脂中分子量介于50,000-300,000者占全部树脂的53重量%以上,且树脂中苯乙烯系单体衍生的二聚物及三聚物的合计含量在8,000ppm以下,此外,树脂中苯乙烯系单体含量在1,000ppm以下;藉前述特定分子量的分布范围,以及较少寡聚合物及残留单体,可使树脂具备较佳的流动性及高强度的物性平衡,同时树脂在成型时亦无污染模具的缺失,适合于高温、高速薄件的射出成型。 | ||
申请公布号 | CN1315466A | 申请公布日期 | 2001.10.03 |
申请号 | CN00105561.5 | 申请日期 | 2000.03.30 |
申请人 | 奇美实业股份有限公司 | 发明人 | 方真祥 |
分类号 | C08L25/04 | 主分类号 | C08L25/04 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平;朱黎光 |
主权项 | 1.一种射出成型用的聚苯乙烯系树脂,其特征是:其是具有Z平均分子量MZ与重量平均分子量MW,上述MZ/MW≥2.0,而树脂中分子量介于50,000~300,000者占全部树脂53重量%以上,且树脂中苯乙烯系单体衍生的二聚物及三聚物的合计含量在8,000ppm以下,而树脂中苯乙烯系单体含量在1,000ppm以下。 | ||
地址 | 台湾省台南县仁德乡717三甲村三甲子59-1号 |