发明名称 微孔及微件的磁性研磨的加工方法
摘要 一种微孔及微件的磁性研磨的加工方法。其系利用磁性磨粒,采用电极放电加工的方法研磨抛光微小电极、微内孔或微槽,具有节省时间、节约材料、减少污染和提高精度的功效。
申请公布号 CN1315235A 申请公布日期 2001.10.03
申请号 CN00105408.2 申请日期 2000.03.27
申请人 微邦科技股份有限公司 发明人 郭佳儱;方仁宇
分类号 B23H5/04;B24B37/02 主分类号 B23H5/04
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 刘朝华
主权项 1、一种微孔的磁性研磨的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:(一)电极放电加工:首先于常用的放电加工机上加装缠绕数匝线圈的旋转式主轴,利用修整线,将导磁性电极做修整,通过放电加工出所需的形状、直径和大小的导磁性电极;(二)微孔放电加工:用(一)加工出的导磁性电极对工作件进行放电加工,在工作件上加工出所需的微孔;(三)微孔磁性研磨抛光加工:对上述(二)加工的微孔的内面进行抛光加工,先用导磁性电极吸附适当数量的磁性研磨粒,再将该吸附磁性研磨粒的电极对准工作件的微孔做旋转及上下振动,使该微孔完成磁性研磨抛光加工。
地址 台湾省台北市