| 摘要 |
微波范围器件(106,600)中两个相互并行延伸的导体(120,110)之间的连接方法。每个导体包括导电层(160,170),介电层(150,195,198),和接地面(140,180,190)。器件中两个导体的接地面被介电芯子(130)隔开。各层按要求顺序设在另一层上。空腔(310)设在器件中,它从连接到第二导体的第一导体中的层(170)开始,按垂直于该层主方向的方向延伸直到包括在其上要设第二导体的导电层的材料层(150)。包括带线导体的元件(400)放在空腔中,元件设置成使元件的导体(470)与连接到第二导体的第一导体中的层(170)电接触。随后,第二导体的导电层(160)和它的其余的接地面和介电层设在器件上,使元件的导体(470)与第二导体的导电层(160)之间电接触。 |
| 主权项 |
1．微波范围中器件(100,600)中两个相互平行延伸并构成器件的一部分的第一导体(120)与第二导体之间的连接方法，第一导体和第二导体包括至少一个导电层(160,170)，至少一个介电材料层(150,195,198)和至少一个接地面(140,180,190)，器件中的第一导体和第二导体的接地面被至少一个由介电材料做成的第一芯子(130)隔开，按方法：-按要求的顺序依次设置器件中的第一导体(120)的各层(180,198,170,195,190)，由介电材料做成的第一芯子(130)，和第二导体(110)的至少一个接地面(140)和介质层(150)，-腔体(310)设在器件中，它从连接到第二导体的第一导体中的材料层(170)开始，按垂直于该层的主方向的方向延伸到器件中直到包括的其上要设第二导体的导电层的材料层(150)，-包括带线导体的元件(400)放在空腔中，元件要设置成使元件的导体(470)与连接到第二导体的第一导体中的材料层(170)之间电接触；-第二导体的导电层(160)和它其余的接地面和介电层设在器件上，使元件的导体(470)与第二导体的导电层(160)之间电接触。 |
