发明名称 憎水性硅片的清洗方法
摘要 提出一种能够清除硅片的憎水性表面上的微粒的方法。此法是对硅片的憎水性表面进行化学氧化处理,使其表面上生长出一个氧化物层,而不会对表面产生非均匀腐蚀。这个氧化物层使表面呈现亲水性。然后,用苛性腐蚀液对此亲水性表面进行清洗,便可将表面上的微粒除掉。$#!
申请公布号 CN1072283C 申请公布日期 2001.10.03
申请号 CN95120872.1 申请日期 1995.12.20
申请人 MEMC电子材料有限公司 发明人 S·皮劳兹;L·W·夏夫
分类号 C30B29/06;C30B33/00 主分类号 C30B29/06
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 徐汝巽
主权项 1.从硅片的憎水性表面上清洗掉微粒的方法,包括以下步骤:将硅片的憎水性表面浸入含过氧化氢或臭氧和3-18兆欧的去离子水的氧化性溶液中2-60分钟,以在该表面上生长出一个氧化物层,其中这个氧化物层使所述表面呈现亲水的性质;其中所述过氧化氢在氧化性溶液中的浓度为0.03-5%重量,且含过氧化氢的氧化性溶液的温度为10-90℃;或者臭氧在氧化性溶液中的浓度是0.05至50ppm且含臭氧的氧化性溶液的温度为0℃-60℃;然后用含NH4OH的苛性腐蚀液清洗该化学氧化后的表面,除掉上面的微粒,并在上述表面再沉积一层氧化物层,从而制得在其表面具有清洁的亲水性氧化物层的硅片,其中含NH4OH的苛性腐蚀液中含0.03-10%重量的NH4OH,0.04-12%重量的H2O2和88-99.93%重量的H2O。
地址 美国密苏里