采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置

摘要

提出了一种用于将一种金属镀覆到一个工件(25)的一个表面上的反应器(20)。该反应器(20)包括一个其中配置有一种电镀液的反应器碗(35)和一个配置在反应器碗中与电镀液接触的阳极(55)。一个触头组件(85)位于反应器碗(35)中与阳极(55)间隔一距离。该触头组件包括多个配置用来接触工件表面的一个外围边缘来将电镀能量提供给工件的触头(图中未示出)。这种可以具有一种贝氏环或离散挠曲件形式的多个触头在当工件被带入与其接触时对工件表面实施擦抹动作。触头组件还包括一个配置在多个触头内部的屏障(图中未示出)。

主权项

1．一种用于将一种金属镀覆到一个工件的一个表面上的反应器，包括：一个反应器碗，它包括一种配置在其中的电镀液；一个配置在该反应器碗中与该电镀液相接触的阳极；一个位于反应器碗中与阳极相隔一间距的触头组件，该触头组件包括：多个配置用来与工件表面的一个外围边缘相接触的触头，该多个触头在当工件被带入与其成啮合时执行一种对工件表面的擦抹动作，一个屏障，它被配置在多个触头的内部并包括有一个配置用来啮合工件表面以有效地将多个触头与电镀液隔离开的件。