球栅阵列模组

摘要

一种用以使用在HF应用的下空腔类型(Cavity Down Type)之塑胶球栅阵列电子封装。本发明藉由调整该模组结构(互接球、接地加强层厚度)的该等不同机械部分来减少该封装的整个厚度。一薄介电层是放置在一金属(例如，铜)加强层上。一晶片是附着在该介电层的相同端，而且在该晶片与该等接合垫之间的电性连接是以该介电层表面上的金属线迹来完成。该等外部球列并未连接至该等电路线迹，而是电性连接至该金属加强层，藉以实施HF应用的侧面屏蔽。在该等球与该金属加强层(做为接地面)之间的连接是藉由光介层(Photovias)来完成。本发明的最重要观点中之一重要观点在于明显减少该寄生电阻。

主权项

1.一种球栅阵列(BGA)封装,其包括:-一金属加强层401;-一介电层403,其放置在该金属加强层上;-在介电层403上的多数电路线迹,该等线迹的一端可连接至在该介电层403上装配的一主动元件407,而且另一端可连接至一焊接球411,用以将该主动元件连接至一主机板;-多数金属化光介层405,其位于该多数线迹之四周,每一金属化光介层是连接至金属加强层401及可连接一焊接球413,以硬与该主机板连接。2.如申请专利范围第1项之球栅阵列(BGA)封装,其中介是电层具有在25m与115m之间的厚度。3.如申请专利范围第1项之球栅阵列(BGA)封装,其中该等线迹具有在50m与260m之间的宽度。4.如申请专利范围第2项之球栅阵列(BGA)封装,其中该等线迹具有在50m与260m之间的宽度。5.如申请专利范围第1,2,3或4项之球栅阵列(BGA)封装,其中:-该封装是装配在包括一接地面之一主机板上;-一主动元件是装配在该介电层上;-该金属加强层与该金属化光介层接经由焊接球而连接至该接地面,以针对该主动元件实施一电磁屏蔽。图式简单说明:第一图是下空腔类型的一先前技艺BGA模组图式;第二图系根据先前技艺的一屏蔽BGA封装平面图;第三图系根据先前技艺的一屏蔽BGA封装截面图;第四图系根据本发明的一较佳具体实施例图式;第四图A是第四图的一详细描述;第五图是在影响封装阻抗因素之间的关系图式;第六图系根据先前技艺的具阻抗控制之一电路设计平面图;第七图系根据本发明的一较佳具体实施例之一电路设计平面图。