电子装置

摘要

随着电子装置的携带化，电子装置放在膝盖上操作的情形日渐增多。另一方面，随着电子装置的小形化与高速化，半导体元件的发热量逐渐增大，故因半导体元件的热造成框体自身变成高温，放在膝盖上的操作有变的困难之倾向。因此，端部具备风扇4，以高热传导性的材料来形成，导管9配置于发热元件与框体的内壁面或设置于键盘l背面的散热板之间。此外，藉由发热元件与导管壁，以及导管壁与散热板分别透过散热构件热连接，可抑制热传导到框体底面侧。

主权项

1.一种电子装置,在具备搭载于框体内部的半导体元件,与安装于此框体的键盘之电子装置中,于该半导体元件的一面配设散热构件,另一面配设热传导性导管。2.一种电子装置,在具备搭载于框体内部的半导体元件,与安装于此框体的键盘之电子装置中,具备:第一热传导体,连接于该半导体元件的该键盘侧;热传导性导管,与该第一热传导体连接,配设于该键盘背面侧;第二热传导体,与该半导体元件的该框体的底部侧连接;以及散热构件,与该第二热传导体连接,配设于该框体底部侧。3.一种电子装置,在具备搭载于框体内部的半导体元件,与安装于此框体的键盘之电子装置中,具备:第一热传导体,连接于该半导体元件的该键盘侧;散热构件,与该第一热传导体连接,配设于该键盘背面侧;第二热传导体,与该半导体元件的该框体的底部侧连接;以及热传导性导管,与该第二热传导体连接,具备配设于该框体底部侧的风扇。4.一种电子装置,在具备搭载于框体内部的半导体元件,与安装于此框体的键盘之电子装置中,具备:配设于该键盘背面侧的热传导性导管的温度比配设于该框体的底部侧之散热构件的温度高之散热路径5.一种电子装置,在具备搭载于框体内部的半导体元件,与安装于此框体的键盘之电子装置中,具备:配设于该键盘背面侧的散热构件的温度比配设于该框体的底部侧之热构传导性导管的温度底之散热路径。6.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该导管的上壁与下壁配设热的连接壁。7.如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该导管具备风扇。图式简单说明:第一图系具备本发明的电子装置之斜视图。第二图系第一图的A-A剖面图。第三图系第一图的B-B剖面图。第四图系显示其他实施例,第一图的A-A剖面相当图。第五图系具备其他实施例的导管之扩大剖面图。第六图系具备其他实施例的导管之扩大剖面图。第七图系显示其他实施例,第一图的B-B剖面相当图。第八图系具备其他实施例的电子装置之部分剖面图。