| 主权项 |
1.一种晶圆等级通用崩应卡,可装置于一崩应炉中,该晶圆等级通用崩应卡包括:一崩应炉介面卡,一端与该崩应炉相连接;以及一崩应接触卡,一端与该崩应炉介面卡相连接,另一端适于与一待测晶圆连接,其中针对不同之该待测晶圆,仅需替换对应之该崩应接触卡。2.如申请专利范围第1项所述之一种晶圆等级通用崩应卡,其中该崩应接触卡更具有崩应测试所需的电阻及保险丝等。3.如申请专利范围第1项所述之一种晶圆等级通用崩应卡,其中该待测晶圆具有复数个焊垫,该崩应接触卡的一端具有复数个第一电极,且该崩应接触卡之另一端具有复数个第二电极,而该崩应炉介面卡具有复数个接点,其中该些第二电极分别用以与该待测晶圆中对应之该些焊垫电性连接,而该些第一电极分别与该崩应炉介面卡对应之该些接点连接。4.如申请专利范围第3项所述之一种晶圆等级通用崩应卡,其中该崩应炉介面卡之该些接点的间距、数目及位置均为固定。5.一种晶圆等级通用崩应卡,可装置于一崩应炉中,以进行晶圆等级的崩应制程,该晶圆等级通用崩应卡包括:一崩应炉介面卡,一端与该崩应炉相连接,而另一端具有复数个接点;一崩应接触卡,一端具有复数个第一电极,分别与该崩应炉介面卡对应之该些接点电性连接,另一端则具有复数个第二电极,适于与一待测晶圆电性连接,其中该待测晶圆具有复数个焊垫,且该些第二电极分别对应该些焊垫,而针对不同之该待测晶圆,仅需替换对应之该崩应接触卡;以及至少一可替换测试元件,装置于该崩应接触卡上。6.如申请专利范围第5项所述之一种晶圆等级通用崩应卡,其中该崩应炉介面卡之该些接点的间距、数目及位置均为固定。7.如申请专利范围第5项所述之一种晶圆等级通用崩应卡,其中该可替换测试元件包括电阻。8.如申请专利范围第5项所述之一种晶圆等级通用崩应卡,其中该可替换测试元件包括保险丝。图式简单说明:第一图绘示依照本创作一较佳实施例的一种晶圆等级通用崩应卡示意图。 |
