| 主权项 |
1.一种感测器之四方扁平无外接脚封装结构,至少包括:一晶片座,该晶片座具有复数个脚座,且该些脚座位于该晶片座之背面的四周;复数个接脚,该些接脚位于与该晶片座相距适当距离之四周;一封装胶体,配置于该些接脚之表面上方四周,且填入该晶片座与该些接脚之间,并曝露出该晶片座的该些脚座底部与该些接脚之底部;一晶片,黏贴于该晶片座之表面上方;复数个焊线,电性连接该晶片与该些接脚;以及一盖板,覆盖于该封装胶体上方。2.如申请专利范围第1项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该封装胶体与该封装材料的材质系为塑胶材质。3.如申请专利范围第1项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该封装胶体与该封装材料的形成方式系为铸模成型。4.如申请专利范围第3项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该封装胶体与该封装材料的形成方式系利用具有释放膜之铸模。5.如申请专利范围第1项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该盖板系为透明玻璃。6.如申请专利范围第1项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该盖板系为透明压克力板。7.如申请专利范围第1项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该盖板系为透明塑胶板。8.如申请专利范围第1项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该晶片与该晶片座黏贴方式系于该晶片与该晶片座之间置入一黏胶。9.如申请专利范围第1项所述之感测器之四方扁平无外接脚封装结构,其中该晶片系为互补式金氧半导体之感测器晶片。图式简单说明:第一图系绘示习知互补式金氧半导体之感测器产品封装结构的剖面示意图。第二图系绘示根据本创作感测器之四方扁平无外接脚封装结构较佳实施例的晶片座立体示意图。第三图A至第三图D系绘示根据本创作感测器之四方扁平无外接脚封装结构较佳实施例的剖面示意图。 |
