发明名称 组合式零件测试装置
摘要 一种组合式零件测试装置,应用于电路板上元件的测试,其包括:透明基底,其上均匀布满多个第一小洞。透明上盖,其上均匀布满多个第二小洞,其中第二小洞分别对应第一小洞,且透明上盖适于与透明基底结合。多个导电弹性垫片,分别配置于每一第二小洞中﹔而多个导电探针,分别配置于部分第一小洞中。固定装置,适于固定透明基底与透明上盖于电路板上。
申请公布号 TW457373 申请公布日期 2001.10.01
申请号 TW088117374 申请日期 1999.10.08
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 杨鸿蔘
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种组合式零件测试装置,应用于一电路板上之一元件的测试,该组合式零件测试装置包括:一透明基底,该透明基底均匀布满复数个第一小洞;一透明上盖,该透明上盖均匀布满复数个第二小洞,其中该些第二小洞分别对应该些第一小洞,且该透明上盖与该透明基底结合;复数个导电弹性垫片,分别配置于每一该些第二小洞中,复数个导电探针,分别配置于部分该些第一小洞中,以及一固定装置,固定该透明基底与该透明上盖于该电路板上。2.如申请专利范围第1项所述之组合式零件测试装置,其中该透明基底之材质包括PBT。3.如申请专利范围第1项所述之组合式零件测试装置,其中该透明上盖之材质包括PBT。4.如申请专利范围第1项所述之组合式零件测试装置,当该透明基底与该透明上盖结合时,该些导电探针分别与该些导电弹性垫片接触。5.如申请专利范围第1项所述之组合式零件测试装置,更包括复数条连接线,分别与该些导电弹性垫片连接。6.如申请专利范围第1项所述之组合式零件测试装置,其中该固定装置包括透明胶布。图式简单说明:第一图是组合式零件测试装置的透明上盖、透明基底图。第二图是组合式零件测试装置的透明上盖上面的小洞与弹性垫片的连接图。第三图是组合式零件测试装置的透明基底上面的小洞与探针的连接图。第四图是组合式零件测试装置的探针与受测元件接触点的连接图。第五图是本发明之组合式零件测试装置之使用示意图。
地址 新竹科学工业园区新竹县研发二路一号