| 主权项 |
1.一种在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的电路,其含有:一个第1电路,是定位于该第1晶片以便在一个第1端传送一个第1信号,并且在一个第2端传送一个第2信号,其中该第1电路是结合该第1信号和该第2信号以便形成一个复合信号;一个第2电路,是定位于该第2晶片以便接收该复合信号,其中该第2电路是从该复合信号分离出该第1信号和该第2信号。2.如申请专利范围第1项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的电路,其中该第1信号是一个差分写入资料信号。3.如申请专利范围第1项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的电路,其中该第2信号是一个读出/写入(RW)模式控制信号。4.如申请专利范围第1项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的电路,其中该第1信号是一个差分写入资料信号,而该第2信号是一个读出/写入模式控制信号。5.如申请专利范围第1项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的电路,其中该第1和第2晶片是定位在一个磁碟系统。6.如申请专利范围第1项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的电路,其中该第2晶片是一个主动式读写头晶片。7.一种在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的方法,其含有下列之步骤:将一个第1电路定位在该第1晶片,以便在一个第1端传送一个第1信号,和在一个第2端传送一个第2信号,其中该第1电路是结合该第1信号和该第2信号以便形成一个复合信号;及将一个第2电路定位,以便接收该复合信号,其中该第2电路将该复合信号分离出该第1信号和该第2信号。8.如申请专利范围第7项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的方法,其中该第1信号是一个差分写入资料信号。9.如申请专利范围第7项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的方法,其中该第2信号是一个读出/写入模式控制信号。10.如申请专利范围第7项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的方法,其中该第1信号是一个差分写入资料信号,而该第2信号是一个读出/写入模式控制信号。11.如申请专利范围第7项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的方法,其中该第1和第2晶片是定位在一个磁碟系统之一个读写头/手臂总成(assembly)。12.如申请专利范围第7项之在一个第1晶片和一个第2晶片之间通讯的方法,其中该第2晶片是一个主动式读写头晶片。图式简单说明:第一图是说明一个具有读写头晶片和读写头之夥伴型晶片。第二图是说明一个具有主动式读写头晶片和读写头之夥伴型晶片。第三图是说明一个本发明之电路。 |
