| 主权项 |
1.一种将已经使用含酸性或硷性化学清洗液清洗过之被清洗体予以洗清之洗清方法,系包括:将物体浸泡于充满纯水之洗清槽内;持续输送纯水至该洗清槽,以洗清移除物体表面之化学清洗液;以及添加具有与该化学清洗液相反酸硷度之化学中和液至该洗清槽内之纯水中。2.如申请专利范围第1项之洗清方法,其中该洗清槽内之纯水可溢流出该洗清槽外,因此由该化学中和液中和该化学清洗液而产生并附着至物体上的盐,其可与溢流出该洗清槽之纯水一起排出该洗清槽外。3.如申请专利范围第1或第2项之洗清方法,其中该化学中和液系与纯水一起朝向洗清槽内之物体喷射。4.如申请专利范围第1或第2项之洗清方法,其中系为纯水开始输入该洗清槽之一段预定时间之后,再添加该化学中和液至该洗清槽内。5.如申请专利范围第1或第2项之洗清方法,其中该化学中和液系与纯水开始输入该洗清槽之同时一起加入该洗清槽内。6.如申请专利范围第1或第2项之洗清方法,其中该化学清洗液系为硫酸-过氧化氢混合物和盐酸-过氧化氢混合物其中之一种,以及该化学中和液系为氨水溶液。7.如申请专利范围第1或第2项之洗清方法,其中该化学清洗液系为氨-过氧化氢混合物,以及该化学中和液系为硫酸。8.一种将已使用含酸性或硷性化学清洗液清洗过之被清洗体予以洗清之洗清装置,系包括:充满洗清用之纯水之连续输水型式的洗清槽;化学中和液槽,以贮存具有与该化学清洗液相反酸硷性之化学中和液;化学中和液输送机构,可将贮存于如前所述该化学中和液槽之化学中和液输送至如前所述洗清槽内之纯水中;以及控制机构,可操纵控制该如前所述化学中和液输送机构,以控制该化学中和液输送至纯水之量,以及该化学中和液输送至纯水之时间。9.如申请专利范围第8项之洗清装置,其中该前述洗清槽系附设有纯水回收槽,由该化学中和液中和该化学清洗液而产生并附着至物体上的盐,其可与溢流出该如前所述洗清槽之纯水排放至该如前所述纯水回收槽内。10.如申请专利范围第8项或第9项之洗清装置,更包括连接到如前所述洗清槽之纯水输送途径,其中该如前所述化学中和液输送机构包含化学中和液输送泵,其系连接至该如前所述化学中和液槽以及如前所述纯水输送途径;该如前所述控制机构系包含泵控制器,其可藉由该如前所述泵来控制该化学中和液之输送速率。11.如申请专利范围第10项之洗清装置,其中该前述泵控制器系控制该前述泵,以使于纯水开始输入该洗清槽之一段预定时间之后,再输送该化学中和液至该前述洗清槽内。12.如申请专利范围第10项之洗清装置,其中该前述泵控制器系控制该前述泵,以使该化学中和液与纯水开始输入该洗清槽之同时一起加入该前述洗清槽内。图式简单说明:第一图为本发明目的之示意图。第二图为本发明之图示,系将已清洗过之矽晶圆经洗清过程时产生之纯水之不同抗性之测量结果。第三图为本发明之图示,系将矽晶圆经洗清过程时,残留于该矽晶圆被清洗体之表面上之硫酸根离子量之测量结果。第四图为习知之清洗及洗清单位之示意图。 |
