发明名称 缩小接触窗开口尺寸的微影制程
摘要 一种缩小接触窗开口尺寸的微影制程。其系利用两个不同线/间距光罩之线形图案于重复曝光后相互交错垂直,获得相互组合而成之接触窗开口图案,而得以在负光阻层上形成所需之接触窗开口图形。由于本方法可精确地控制线/间距光罩的线距宽,因而可以降低接触窗开口的关键尺寸。所以,本发明之缩小接触窗开口尺寸的微影制程可以避免元件积集度增加,在制程上所造成的困难度与限制。
申请公布号 TW457548 申请公布日期 2001.10.01
申请号 TW089102174 申请日期 2000.02.10
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 王立铭;蔡高财
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种缩小接触窗开口尺寸的微影制程,包括:提供一涂布有一负光阻之晶片;曝光一第一线/间距光罩,以将该第一线/间距光罩之一第一图案投影于该负光阻上;曝光一第二线/间距光罩,以将该第二线/间距光罩之一第二图案投影于形成有该第一图案之该负光阻上,其中该第一图案与该第二图案交错重叠于该负光阻上共组成一接触窗开口图案;以及将具有该接触窗开口图案之该负光阻显影。2.如申请专利范围第1项所述之缩小接触窗开口尺寸的微影制程,其中该第一图案为相互交错排列且相互平行之线形构形。3.如申请专利范围第1项所述之缩小接触窗开口尺寸的微影制程,其中该第二图案为相互交错排列且相互平行之线形构形。4.如申请专利范围第1项所述之缩小接触窗开口尺寸的微影制程,其中该第一图案与该第二图案相互交错垂直,以形成该接触窗开口图案。5.如申请专利范围第1项所述之缩小接触窗开口尺寸的微影制程,其中该第一光罩与该第二光罩的线距宽与尺寸取决于所欲形成之接触窗开口的长度及宽度。6.一种微影制程,用以定义一接触窗开口之图案,其适用于一涂布有一负光阻之晶片,包括:将一第一光罩之一第一图案曝光投影于该负光阻上;将一第二光罩之一第二图案曝光投影于该负光阻上,其中该第一图案与该第二图案交错重叠于该负光阻止其组成一接触窗开口图案;以及将具有该接触窗开口图案之该负光阻显影。7.如申请专利范围第6项所述之微影制程,其中该第一光罩与该第二光罩包括线/间距光罩。8.如申请专利范围第6项所述之微影制程,其中该第一图案为相互交错排列且相互平行之线形构形。9.如申请专利范围第6项所述之微影制程,其中该第二图案为相互交错排列且相互平行之线形构形。10.如申请专利范围第6项所述之微影制程,其中该第一图案与该第二图案相互交错垂直,以形成该接触窗开口图案。11.如申请专利范围第6项所述之微影制程,其中该第一光罩与该第二光罩的线距宽与尺寸取决于所欲形成之一接触窗开口的长度及宽度。图式简单说明:第一图为接触窗开口图案;第二图A和第二图B分别为欲形成第一图所示之接触窗开口图案的第一线/间距光罩与第二线/间距光罩的示意图;第三图所绘示的是依照本发明一较佳实施例,一种缩小接触窗开口尺寸之微影制程的流程图;以及第四图A至第四图D所绘示的是依照本发明一较佳实施例,一种缩小接触窗开口尺寸之微影制程的制造流程剖面示意图。
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