| 主权项 |
1.一种研磨底座之管理方法,其特征为: 具有藉着将贴固研磨底座的前定盘表面以感知器 向半径方向扫瞄,测量定盘面之位置,将此定盘面 之位置设定在作为研磨底座的厚度测量的基准面 的控制手段之过程; 在上述定盘表面贴固研磨底座之过程; 藉由将加工前的研磨底座表面以感知器向定盘的 半径方向扫瞄,测量底座面初期表面形状的同时, 自该底座面的位置测量研磨底座的初期厚度之过 程; 藉由将加工后的研磨底座表面于定盘旋转中或停 止中以感知器向该定盘的半径方向扫瞄,测量底座 面初期表面形状的同时,测量研磨底座的厚度之过 程; 自与测量的表面形状及厚度与上述初期表面形状 及初期厚度之比较求得随着加工之表面形状及厚 度之变化,根据其变化自控制手段输出用于表面再 生之再生信号或用于底座更换之更换信号之过程 。2.一种研磨底座之管理方法,其特征为: 具有藉由在贴固研磨底座的定盘半径方向之至少 一端部,切除上述研磨底座形成露出定盘面之露出 部之过程; 藉由将加工前后的定盘表面于该定盘旋转中或停 止中以感知器向半径方向扫瞄,自上述露出部中的 定盘面之位置与底座面之位置测量研磨底座之厚 度的同时,测量该研磨底座表面形状之过程; 根据随着加工的研磨底座的表面形状及厚度的变 化而自控制手段输出用于底座面再生之再生信号 及用于底座更换之更换信号之过程。3.如申请专 利范围第1或2项所述之管理方法,其中,包含以上述 感知器同时测量加工前后的研磨底座之表面粗度, 对应于此表面粗度的变化而自控制手段输出用于 底座面再生之再生信号之过程。4.如申请专利范 围第1或2项所述之管理方法,其中,包含藉由自控制 手段输出之再生信号,以具备整修器的再生手段而 再生研磨底座表面之过程; 藉由于再生过程时以感知器向定半径方向扫瞄研 磨底座之表面,测量底座面之表面形状之过程; 测量之表面形状与初期资料之差于一定的容许限 度以下之时,自上述控制手段输出再生结束信号之 过程。5.如申请专利范围第3项所述之管理方法,其 中,包含藉由自控制手段输出之再生信号,以具备 整修器之再生手段而再生研磨底座的表面之过程; 藉由于再生过程时以感知器向定半径方向扫瞄研 磨底座之表面,测量底座面之表面形状及表面粗度 之过程; 就有关测量的表面形状及表面粗度之中至少一方 与初期资料之差在一定的容许限度以下之时,自上 述控制手段输出再生结束信号之过程。6.一种研 磨底座之管理装置,其特征为: 具有藉由检出定盘的表面位置与贴在该定盘的研 磨底座的表面位置测量该研磨底座厚度的同时,用 于测量该研磨底座表面形状之单一感知器; 用于向定盘的半径方向移动上述感知器之移动手 段; 具备对应于藉由自上述感知器的测量所得到的加 工前后之研磨底座的表面形状的变化而输出用于 表面再生的再生信号之功能和、对应于加工前后 的研磨底座的厚度变化而输出用于底座更换的更 换信号之功能之控制手段。7.如申请专利范围第6 项所述之管理装置,其中,上述感知器在亦具有测 量底座的表面粗度之功能的同时,上述控制手段具 有对应于该表面粗度的变化而输出用于表面再生 的再生信号之功能。8.如申请专利范围第6项所述 之管理装置,其中,该管理装置,具有藉由自控制手 段的再生信号以整修器再生研磨底座表面之再生 手段的同时,上述控制手段于具有于利用再生手段 的研磨底座之再生时以上述感知器测量的表面形 状与初期资料之差于一定的容许限度以下之时输 出再生结束信号之功能。9.如申请专利范围第7项 所述之管理装置,其中,该管理装置,具有藉由自控 制手段的再生信号以整修器再生研磨底座表面之 再生手段的同时,上述控制手段于具有于利用再生 手段的研磨底座之再生时以上述感知器测量的表 面粗度与初期资料之差于一定的容许限度以下之 时输出再生结束信号之功能。图式简单说明: 第一图系概略表示具备有关本发明之管理装置之 平面研磨装置之主要部份之主要部份前视图; 第二图系第一图之主要部份俯视图; 第三图系第一图之主要部份放大断面图; 第四图系使用于本发明之管理方法之不同实施例 之定盘之俯视图; 第五图系第四图之主要部份放大断面图。 |
