发明名称 电脑主机之壳体结构
摘要 本创作系一种电脑主机之壳体结构,其系具有一中空壳体,该中空壳体于其容置空间面上设有一主机板体,且中空壳体容置空间内,系嵌设有一电源供应器壳体,该电源供应器壳体之一侧部份系外露于该中空壳体之外,且该电源供应器壳体于其表面内设有一散热风扇,并藉一板体可嵌设在该中空壳体之开放面,俾板体上所设之一外露导风管,恰可将电源供应器壳体上之散热风扇完全罩住,以辅助其散热;如此,可大幅缩减中空壳体容置空间,同时,透过该外露之结构可适用不同尺寸规格之散热风扇,且由于中空壳体所缩减之容置空间与导风管之设置,将更利于其内部之散热。
申请公布号 TW458304 申请公布日期 2001.10.01
申请号 TW088220010 申请日期 1999.11.24
申请人 英业达股份有限公司 发明人 苏柏如
分类号 G06F1/16;H05K5/00 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种电脑主机之壳体结构,其系包括: 一中空壳体,其断面系呈ㄈ形长方体,该中空壳体 于其容置空间面上设有一主机板体; 一电源供应器壳体,其系可嵌设在中空壳体容置空 间内,且其一侧部份系外露于中空壳体之外,该电 源供应器壳体于其表面内设有一散热风扇; 一板体,系可嵌设在中空壳体之开放面,该板体上 设有一外露其外之导风管,该导风管恰可将电源供 应器壳体上之散热风扇完全罩住,以辅助其散热。 2.如申请专利范围第1项所述之电脑主机之壳体结 构,其中该中空壳体在与该容置空间面直交端面上 设有复数之散热孔,且散热风扇之出风口系与中空 壳体上所设之散热孔同方向。3.如申请专利范围 第2项所述之电脑主机之壳体结构,其中该中空壳 体容置空间面上系设有一嵌合元件,且电源供应器 壳体在与该中空壳体上之嵌合元件对应处,系设有 另一嵌合元件,俾令该电源供应器壳体之嵌合元件 ,可嵌扣在容置空间面之嵌合元件中。4.如申请专 利范围第2项所述之电脑主机之壳体结构,其中分 别藉由至少一锁固元件,将其自中空壳体侧面与电 源供应器壳体侧面锁入,以令该电源供应器壳体可 稳固定容置其中。5.如申请专利范围第3项所述之 电脑主机之壳体结构,其中该中空壳体容置空间面 上之嵌合元件系邻近主机板体侧缘处。6.如申请 专利范围第1.2或4项所述之电脑主机之壳体结构, 其中该电源供应器壳体内所设之散热风扇,可与不 同之反寸规格相配合,俾透过该板体邻近导风管两 侧分别所设之翼板,可设在该电源供应器壳体之表 面上,再分别藉由另一锁固元件,将该板体与电源 供应器壳体锁固其中。7.如申请专利范围第1.2.3或 4项所述之电脑主机之壳体结构,其中该电源供应 器壳体之外露面可设一造形壳体加以盖设,以达美 化外观之作用。8.如申请专利范围第6项所述之电 脑主机之壳体结构,其中该电源供应器壳体之外露 面可设一造形壳体加以盖设,以达美化外观之作用 。图式简单说明: 第一图系为本创作之立体分解示意图。 第二图系为本创作之组装示意图。 第三图系为本创作之侧视剖面示意图。 第四图系为本创作之另一实施例侧视剖面示意图 。
地址 台北巿士林区后港街六十六号