首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
SEMICONDUCTOR COPPER BOND PAD SURFACE PROTECTION
摘要
申请公布号
KR20010089290(A)
申请公布日期
2001.09.29
申请号
KR1020017004329
申请日期
2001.04.04
申请人
发明人
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
兼容DAB的数字广播接收机载波同步系统
一种测试过滤器的装置
感光性着色组合物、滤色片基板及半透射型液晶显示装置
聚酯复合纳滤膜及其制备方法
Multiplexing control and data information from a user equipment in MIMO transmission mode
Method of making a multicomponent film
杆式连接器、连接器组件和连接方法
用于往船上装载货物和/或从船上卸载货物的设备
DOOR MODULE FOR A MOTOR VEHICLE DOOR COMPRISING A WINDOW LIFTER ASSEMBLY
显影装置、处理盒和成像设备
一种标点符号的输入方法、系统及移动终端
壳聚糖纳微球产品及其制备方法
高尔夫球杆杆身及高尔夫球杆
模拟输入装置
一种提供自评价的数控刀具智能选取方法
脱硫废水挥发性重金属泥渣减量处理系统及处理方法
一次成型的排气道及其安装方法
一种采用硫化物去除工业硅中硼磷杂质的方法
投影机
一种防治卵巢早衰的保健品及其制备方法