DEPOSITED THIN BUILD-UP LAYER DIMENSIONS AS A METHOD OF RELIEVING STRESS IN HIGH DENSITY INTERCONNECT PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATES,申请号KR1020017004617-传众专利搜索

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发明名称	DEPOSITED THIN BUILD-UP LAYER DIMENSIONS AS A METHOD OF RELIEVING STRESS IN HIGH DENSITY INTERCONNECT PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATES
摘要
申请公布号	KR20010088866(A)	申请公布日期	2001.09.28
申请号	KR1020017004617	申请日期	2001.04.12
申请人		发明人
分类号	H05K3/46	主分类号	H05K3/46
代理机构		代理人
主权项
地址

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