| 摘要 |
<p>본 발명은 주로 모터, 전원공급장치, 인버터, 컨버터 등이 탑재되어 내열성이 요구되는 전자기기에 사용되는 다층 금속회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 방열성과 전기자성과 자폐성 등이 우수하도록 한 다층 금속회로기판으로 제조되는 것이다. 본 발명에 따른 다층 금속회로기판은 금속보드(10)의 일면에 동박필름(1)을 접착한 후, 1차 홀가공을 하여 접속용 홀(11)을 형성하고, 접속용 홀(11)에 충진되도록 금속보드(10)의 타면에 절연접착제(2)를 도포함과 동시에 통상의 동박필름(1)을 접착하여 양면에 회로층을 갖는 메탈 더블사이드보드(A2)를 형성하고, 상기 접속용 홀(11)의 내주면에 절연층(12)이 형성되도록 2차 홀가공을 한 후, 화학 동도금처리와 부식처리와 전기 동도금처리를 하여 상기 메탈 더블사이드보드(A2) 양면에 인쇄패턴을 형성하고 상기 접속용 홀(11)에는 동코팅층(13)을 형성하게 된다.</p> |
