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发明名称 Barrier layer for electroplating processes
摘要
申请公布号 EP1077484(A3) 申请公布日期 2001.09.26
申请号 EP20000307009 申请日期 2000.08.16
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 DING, PEIJUN;CHIANG, TONY;YAO, TSE-YONG;CHIN, BARRY
分类号 C25D5/34;C25D3/00;C25D7/12;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 C25D5/34
代理机构 代理人
主权项
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