发明名称 Device and method of fabricating vias for ULSI metallization and interconnect
摘要 <p>본 발명은 내부에 형성된 개구부를 갖는 유전체층을 구비한 집적회로에 있어서의 합금 상호연결부 형성 방법을 제공한다. 적합한 실시예에 있어서, 상기 방법은 상기 개구부 내에 금속 합금을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 금속 합금은 적어도 제 1 및 제 2 금속을 포함하며, 상기 제 1 금속은 13족에서 선택되며, 제 2 금속 및 유전체의 융점보다 상당히 낮은 융점을 갖는다. 이와 같은 특수 방법은 상기 제 1 및 제 2 금속을 제 1 금속을 충분히 용해시킬 수 있는 온도하에 종속시키는 단계를 부가로 포함하며, 상기 금속 합금을 재유동(reflow)시킨다.</p>
申请公布号 KR100307421(B1) 申请公布日期 2001.09.26
申请号 KR19990002654 申请日期 1999.01.28
申请人 루센트 테크놀러지스 인크 发明人 키질랴리이식씨.;머챤트사일레시엠.
分类号 B23K35/26;H01L21/768;H01L23/532 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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