发明名称 method for forming very low profile ekclrolytic copper foil
摘要 <p>본 발명은 인쇄회로 기판에 사용되는 동박에 대하여 극저조도(very Low profile)를 갖게 함으로서 크로스 토크 노이즈(cross talk Noise)억제, 미세회로 숏트방지 및 언더컷을 방지하는데 적합한 동박의 제조에 관한 것이다. 이에 따른 구성은 양극(anode)과 회전하는 드럼통의 음극을 구비한 전해장치에 동 전해액을 공급하면서 음극표면에 동을 전착시켜 동박을 얻는 것에 있어서, 동 전해액중 10㎖/ℓ이하의 저농도를 갖는 고분자(60,000∼90,000) 또는 저분자(5,000∼20,000)젤라틴이 혼합된 동 전해액을 공급하여 음극표면에 하지층인 제1단계층이 전착되게 하고 연속하여 동 전해액중 5∼60ppm의 고농도를 갖는 저분자(5,000∼20,000)젤라틴이 혼합된 동 전해액을 공급하여 상기 제1단계층 표면에 제2단계층이 전착되게 함을 특징으로 하는 극저조도(very Low profile) 전해동박의 제조방법에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR100306094(B1) 申请公布日期 2001.09.26
申请号 KR19990004729 申请日期 1999.02.10
申请人 null, null 发明人 정상진;선우정호;이이근
分类号 H05K1/09 主分类号 H05K1/09
代理机构 代理人
主权项
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