| 主权项 |
1.一种测试无封装的半导体晶片用之装置,包括:一具有数引线的引线框,该引线各与其它引线电气绝缘,且物理上由非导电性胶黏带所支撑,其中至少一个欲被测试的半导体晶片藉数金属线连接各该引线;一固持该引线框用的板,该固持板具有数个形成的窗口,以便该引线框的该引线经其暴露出;至少一基板,具有数测试针经该固持板的该窗口分别与该引线框之各该引线接触,且该基板具有数电缆供连接该测试针与测试信号产生电路;一底座,具有接纳该基板用的数个上开口,且该底座具有供电缆穿过用的下开口,其中该上开口系大于下开口,而因此该基板系插入该上开口内然后固定;及一压盖,用于压住该引线框以便该引线框的该引线可与该基板的该测试针接触,该压盖具有至少一保护该金属线用的凹穴。2.如申请专利范围第1项之测试装置,其更包括:一驱动该压盖用的装置,该驱动装置系固定于该压盖,藉而使该压盖上下移动。3.如申请专利范围第2项之测试装置,其中该底座包括至少一导引构件,其垂直地延伸至该压盖及内具有至少一斜缝,该压盖经该导引构件中的斜缝固定于该驱动装置,藉以使该压盖斜斜地上下移动。4.如申请专利范围第1项之测试装置,其更包括至少一导针,在该底座上及该上开口外,其中该引线框具有至少一供该导针插入用的导孔。5.如申请专利范围第4项之测试装置,其中该压盖包括至少一供该导针插在该底座上用的凹槽。6.如申请专利范围第5项之测试装置,其中该固持板包括至少一供该导针插在该底座上用的穿孔。7.如申请专利范围第6项之测试装置,其中该底座上的该导针、该引线框中的导孔、该压板的凹槽及该固持板中的穿孔系互相对准。8.如申请专利范围第1项之测试装置,其中该引线包括至少一群引线,引线群各分别属于迎接该引线的一个半导体晶片。9.如申请专利范围第8项之测试装置,其中引线群各与其它群分开。10.如申请专利范围第8项之测试装置,其中引线群各分别包括一供固定该半导体晶片在上用的焊接点。11.如申请专利范围第1项之测试装置,其中该基板包括一固定层,具有数针孔分别供该基板的该测试针插穿过。12.如申请专利范围第1项之测试装置,其中该测试针系弹簧针成弹性弯曲引线。13.如申请专利范围第1项之测试装置,其中该底座包含至少一弹簧,供弹性地结合该固持板。图式简单说明:第一图系一立体分解图,说明本发明无封装的半导体晶片用之测试装置的主要元件间的空间关系。第二图系一放大立体图,显示用于第一图之测试装置中的引线框。第三图系一示意剖视图,完全显示本发明之测试装置。第四图A及第四图B系放大剖视图,解释使用第三图之测试装置测试无封装的半导体晶片之过程。第五图系一平面图,显示本发明测试装置中的基板之底面。第六图A及第六图B系立体图,解释本发明测试装置的压盖之操作。第七图系一立体图,部分剖开及分解,用于说明本发明无封装的半导体晶片用之另一测试装置。第八图系一示意剖视图,显示第七图之测试装置的主要部分。 |
