发明名称 印刷基板用整平辊
摘要 维持初期之研削力,提供可供给平坦而一定之完成面之整平辊。一种以热可塑性树脂作为结合材,结合砥粒而成形之、将四角形之复数个砥石片配列于支撑构件圈之外周面,接着而成之印刷基板用整平辊,其特征为:各个砥石片之一方之侧面,对辊之外周方向倾斜地配置,邻接该一方之侧面之侧面,对于辊之旋转轴方向倾斜地配置,且砥石片于辊之外周面呈螺旋状或不规则地配列。
申请公布号 TW456167 申请公布日期 2001.09.21
申请号 TW088114843 申请日期 1999.08.30
申请人 东邦窑业股份有限公司 发明人 川崎胜弘
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种印刷基板用整平辊,系以热可塑性树脂作为结合材,结合砥粒而成形之、将四角形之复数个砥石片配列于支撑构件圈之外周面接着而成,其特征为:各个砥石片之一方之侧面,对辊之外周方向倾斜地配置,邻接该一方之侧面之侧面,对于辊之旋转轴方向倾斜地配置,且砥石片于辊之外周面呈螺旋状或不规则地配列。图式简单说明:第一图为示本发明整平辊之一例(长辊之一部)之透视图。第二图(第二图A-第二图C)为说明本发明之整平辊构造之模式图。第三图(第三图A-第三图C)为于基板釉有铜箔,说明开洞发生烧化之工程之说明图。第四图(第四图A-第四图C)显示于铜箔表面具有烧化、于贯通孔釉铜基板电镀、为保护洞周边之电镀埋入树脂后,研削工程之说明图。第五图(第五图A-第五图E)图示具有贯通孔之釉铜基板之无电解电镀与进行该整平辊处理工程之说明图。
地址 日本