发明名称 基板支持具及使用该基板支持具之基板传送装置
摘要 本发明提供一个用来支撑及传送薄基板之基板支持具,包括一个具有用来置放一个薄基板之凹陷区域之基板支持元件以及形成在凹陷区域之周围边缘之邻近处之基板装设部分,该基板装设部分系用以与置放在凹陷区域内之基板背侧之外周围部分相挡接;该基板支持具进一步包括一个用来侦测基板存在不存在于凹陷区域内之基板侦测器。
申请公布号 TW455923 申请公布日期 2001.09.21
申请号 TW089113512 申请日期 2000.07.07
申请人 荏原制作所股份有限公司 发明人 铃木启夫;伊藤贤也;樱井邦彦;若林聪;户川哲二
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈昭诚 台北巿武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种基板支持具,系用于支撑及传送薄基板之基板支持具,包括:具有一个用来置放薄基板于凹陷区域上之基板支持元件以及在之凹陷区域之邻近具周围边缘形成之基板装设部分,该基板装设部分系与置放在凹陷区域上之基板之背侧之外周围部分相挡接;以及一个用来侦测基板存在不存在于凹陷区域之基板侦测器。2.如申请专利范围第1项之基板支持具,其中之该基板侦测器包含至少一个从第一个侦测手段及第二个侦测手段中选出之侦测手段,第一侦侧手段,包括:在凹陷区域之邻近其周围边缘处形成之基板侦测部分,该基板侦测部分具有与在凹陷区域所收容之基板之背侧外周围部分挡接之表面;以及设在基板支持具上之流体通道,该流体通道具有在上述基板侦测部分的表面上形成之一个开口,该第一侦测手段系用以藉由侦测所述开口之压力来侦测基板存在不存在,第二侦测手段为不与基板接触之不接触型,而用以侦测基板存在不存在于凹陷区域中。3.如申请专利范围第2项之基板支持具,该第二侦测手段包含一光电感测器。4.一种基板支持具,系一种用来支撑及传送薄基板之基板支持具,包括:一个具有用来置放薄基板于凹陷区域之基板支持元件:以及在凹陷区域之邻近其周围边缘形成之基板装设部分,该基板装设部分系用以与基板背侧之外周围部分相挡接,该基板支持元件具有第一部分用以与基板传送装置连接,以及形成有凹陷区域之第二部分,该第二部分包括一个接近第一部分之较近区域且具有较大的宽度,以及一个从第一部分分开之较远区域且具有较小之宽度。5.一种基板支持具,系用来支撑及传送薄基板之基板支持具,包括一个具有用来放置基板于凹陷区域之基板支持元件,该基板支持元件具有第一部分用以连接至基板传送装置,以及形成凹陷区域之第二部分,该第二部分包括一个接近第一部分之较近区域以及一个从第一部分分开之较远区域,该较近区域比该较远区域厚。6.一种基板支持具,系用来支撑及传送薄基板之基板支持具,包括:一个具有用来放置基板于凹陷区域上之基板支持元件,以及对准机制,以用执行一种功能使得当基板支持元件为了接收基板而移至一个可以置放基板之位置而事实上基板已从其位置移开时,以对准机制将基板移至正常位置由此使基板支持元件能够适当地接收基板。7.如申请专利范围第6项之基板支持具,其中,该对准机制包括一个设在该基板支持元件之凹陷区域外之附近处之对准元件,当基板支持元件向基板下之区域移动以接收基板时,该对准元件挡接于基板而将该基板移动至上述位置。8.一种基板传送装置,系用以将基板从第一位置传送至第二位置之基板传送装置,该基板传送装置包括一个用来支撑基板之基板支持具,该基板支持具系用以从第一位置移动至第二位置以便传送基板,基中之该基板支持具包括:具有用来置放一个薄基板之凹陷区域之基板支持元件以及形成于该凹陷区域之邻近之其周围边缘上之基板架设部分,该基板装设部分系用以与置放在凹陷区域上之基板背侧之外周围部分相挡接;以及用来侦测基板存在不存在于凹陷区域之基板侦测器。9.如申请专利范围第8项之基板传送装置,其中,该基板侦测器包括至少从第一侦测手段及第二侦测手段选出之一个侦测手段,该第一侦测手段包括:在凹陷区域之邻近其周围边缘处形成之基板侦测部分,该基板侦测部分具有与在凹陷区域所收容之基板背侧之外周围部分挡接之表面;以及设在基板支持具上之流体通道,该流体通道具有在上述基板侦测部分的表面上之开口,该第一侦测手段系用以藉由侦测所述开口之压力来侦测基板存在不存在,第二侦测手段为不与基板接触之不接触型,而用以侦测基板存在不存在于凹陷区域上。10.如申请专利范围第9项之基板传送装置,其中,该第二侦测手段包括一个光电感测器。11.如申请专利范围第8项之基板传送装置,其中之基板支持具包括:一个具有用来置放薄基板之凹陷区域之基板支持元件,以及形成于凹陷区域内之邻近其周围边缘之基板装设部分处,该基板装设部分系用以与基板背侧之外周围部分相挡接,具有一个连接至基板传送装置之第一部分以及形成有凹陷区域之第二部分之基板支持元件,第二部分包括接近第一部分且具有大的宽度之较近区域以及与第一部分分开且具有小的宽度之较远区域。12.如申请专利范围第8项之基板传送装置,其中之基板支持具包括具有一个用来置放基板之凹陷区域之基板支持元件,该基板支持元件具有一个用以连接至基板传送装置之第一部分以及形成有凹陷区域之第二部分,该第二部分包括接近第一部分之较近区域以及与第一部分分开之较远区域,该较近区域比较远部分厚。13.如申请专利范围第8项之基板传送装置,其中之该基板支持具包括:具有一个用来置放基板之凹陷区域之基板支持元件,以及对准机制,用以执行一种功能使得当基板支持元件为了接收基板移至一个可以置放基板位置而事实上基板已从其移开时,以对准机制将基板移至所述的位置因此使基板支持元件能够适当地接收基板。14.如申请专利范围第13项之基板传送装置,其中该对准机制包括一个设在外面而在该基板支持元件之凹陷区域之周围附近之对准元件,当基板支持元件前移至基板下之区域以接收基板时,基板支持元件凹陷区域邻近处时,该对准元件与基板挡接而将晶圆移动至上述位置。15.一种基板传送装置,系用在基板处理装置包括基板上载/卸载站台以及一个用以处理基板之基板处理站台,该基板传送装置包括藉由吸力支持一个处理前之基板及传送该处理前之基板至基板处理站台之第一基板支持具,以及用来支撑一个已在基板处理站台处理之处理后基板而将处理后基板送返至上载/卸载站台之第二基板支持具,该第二基板支持具包括:具有一个用来置放处理后基板之凹陷区域之基板支持元件以及形成在凹陷区域之邻近其周围边缘之基板装设部分,该基板装设部分系用以与置放在凹陷区域内之处理后基板背侧之外周围部分挡接;以及一个用来侦测处理后基板存在不存在于凹陷区域内之基板侦测器。16.如申请专利范围第15项之基板传送装置,其中之该基板传送器包括至少从第一侦测手段及第二侦测手段选出之一个侦测手段,第一侦测手段包括:形成于凹陷区域之邻近其周围边缘之基板侦侧部分,该基板侦侧部分具有用以与接收在凹陷区域内之处理后基板背侧之外周围部挡接之表面;以及设在支持具上之一个流体通道,该流体通道具有一个形成于基板侦测部分之所述的表面上之一个开口,该第一侦测手段系藉由侦测所述开口压力来侦测基板存在不存在,而该第二侦测手段为不用接触基板即可侦测基板存在不存在于凹陷区域上之未接触型。17.如申请专利范围第16项之基板传送装置,其中之该第二侦测手段包括光电感测器。18.如申请专利范围第15项之基板传送装置,其中之该第二基板支持具包括:一个具有用来置放处理后基板之凹陷区域之基板支持元件;以及凹陷区域之邻近基周围边缘形成之基板装设部分,该基板装设部分与处理后基板背侧之外周围部位相挡接,基板支持元件之近端及邻近处较其末端及邻近处为宽。19.如申请专利范围第15项之基板传送装置,其中之该第二基板支持具包括一个具有用来置放处理后基板之凹陷区域之基板支持元件,该基板支持元件具有近端及远端,该基板支持元件之近端及邻近处较末端及其邻近处厚。20.如申请专利范围第15项之基板传送装置,其中之该第二基板支持具包括:一个具有用来置放处理后基板之凹陷区域之基板支持元件;以及对准机制,用以执行一个功能使得当基板支持元件在基板为了接收处理后基板而移至一个位置时而事实上当处理后基板从其位置移开时由对准机制将处理后基板移至所述的位置而由此使基板支持元件能够适当地接收处理后基板。21.如申请专利范围第20项之基板板传送装置,其中之该对准机制包括一个对准元件设在外以及在该凹陷区域之邻近处,当基板支持元件向处理后基板下之区域移动以接收处理后基板时,该对准元件与该处理后基板挡接而移动处理后基板至上述位置。22.如申请专利范围第15项之基板传送装置,其中之该基板侦侧器在传送处理后基板之间一直监视在凹陷区域内基板的存在不存在。23.一个磨光装置,包括,一个上载/卸载站台,一个用来磨光基板之磨光站台;一个用来清洗及烘乾在磨光站台上磨光之基板之清洗及烘乾站台;以及用来传送基板于上述站台间之基板传送装置,其中该基板传送装置包括利用吸力来支撑尚未被送至磨光站台磨光之基板之第一基板支持具,而传送基板至磨光站台,以及用来支持已在磨光站台磨光过之基板之第二基板支持具,以将基板送返至上载/卸载站台,该第二基板支持具包括:一个具有用来置放基板之凹陷区域之基板支持元件以及形成在凹陷区域之周围边缘之邻近处之基板装设部分,该基板装设部分用以与置放在凹陷区域内之基板背侧之外周围部位相挡接,以及一个用来侦测基板存在不存在于凹陷区域内之基板侦测器。图式简单说明:第一图a是传统基板支持具之平面图。第一图b是传统基板支持具之侧面图。第二图a是本发明基板支持具之平面图。第二图b是本发明基板支持具之侧面图。第二图c是补强金属之平面图。第三图是本发明基板支持具之基板支柱构件前端部位之横截面图。第四图a是卡式盒部分前视图,显示本发明基板支持具和包含在卡式盒内之半导体晶圆间的关系。第四图b是沿着第四图a之线A-A之横截面图。第四图c显示卡式盒一部份侧壁之横截面。第五图显示半导体晶圆移位如何被本发明之基板支持具修正。第六图a是本发明基板支持具另一例之平面图。第六图b是第六图a之侧面横截面图。第六图c是沿着第六图a之D-D线的横截面图。第六图d是第六图b基板部位C放大观看。第七图是虚构平面图显示插入卡式盒之本发明基板支持具之基板支柱构件,连同半导体晶圆正常地置放在基板支柱构件之凹陷区域中。第八图(a)(b)(c)(d)(e)(f)显示利用本发明基板支持具之基板支柱构件移动一个包含在卡式盒之半导体晶圆之操作。第九图(a)(b)(c)(d)(e)(f)显示利用本发明基板支持具之基板支柱构件传送一个半导体晶圆至卡式盒上。第十图是本发明基板传送装置之平面图。第十一图是使用本发明基板传送装置之磨光装置的平面图。第十二图是第十一图磨光装置清洗部基本部分之透视图。第十三图是本发明基板传送装置另一例子的平面图。
地址 日本