| 主权项 |
1.一种多晶片堆叠之封装件,包含:一基板,具有第一面及第二面,且在中心部位有一孔洞;该基板至少包含两层的电路轨迹,用以传递电气信号;一第一晶片,设于该基板之孔洞之第一面之上方,且藉由复数个焊接凸块电气连接至该基板之电路轨迹;一第二晶片,设于该基板之孔洞内,且黏着于该第一晶片之电路面上;该第二晶片藉由复数个接合焊线电气连接至该基板之电路轨迹;复数个焊接锡球,设于该基板之第二面之下方,且电气连接至该基板之电路轨迹;一第一封装胶体,用于密封该第一晶片;以及一第二封装胶体,用于密封该第二晶片及接合焊线。2.如申请专利范围第1项之多晶片堆叠之封装件,其中该第一晶片非电路面上设有一散热片,以加强散热功能。3.如申请专利范围第1项之多晶片堆叠之封装件,其中该第一晶片及第二晶片之间系使用环氧树脂、B阶环氧树脂及矽胶之一进行黏着。4.如申请专利范围第1项之多晶片堆叠之封装件,其中该基板之第一表面设有一散热片,以加强散热功能。5.如申请专利范围第1项之多晶片堆叠之封装件,其中该第一封装胶体及第二封装胶体系以双面模压的方式完成。6.如申请专利范围第1项之多晶片堆叠之封装件,系使用转换模的制程方式完成。7.一种多晶片堆叠之封装模组结构,包含:一基板,具有一第一面及一与该一面呈相对立之第二面,该基板上设有一穿越该一面及第二面之孔洞;一第一晶片组,设于该基板之孔洞上方,以复数焊接凸块与该基板之第一面呈电气连接;及一第二晶片组,于该基板之孔洞内,以一黏着剂固接于该第一晶片组之电路面上,并以复数接合焊线与基板之第二面呈电气连接。8.如申请专利范围第7项之封装模组结构,其中该基板内设有至少二层电路轨迹,以藉由该复数焊接凸块及接合焊线传递信号于该第一晶片组及第二晶片组之间。9.如申请专利范围第8项之封装模组结构,另包含复数焊接锡球,设于该基板之第二面,与该基板之电路轨迹呈电气连接。10.如申请专利范围第9项之封装模组结构,另包含一第一封装胶体,将该第一晶片组及焊接凸块绝缘密封于该基板之第一面上。11.如申请专利范围第7项之封装模组结构,其中该黏着剂之材料系选自环氧树脂、B阶环氧树脂或矽胶其中之一者。12.如申请专利范围第7项之封装模组结构,另包含一第一散热片,设于该第一晶片组之非电路面上,以加强散热功能。13.如申请专利范围第7项之封装模组结构,另包含一第二散热片,设于该基板之第一面,以加强散热功能。14.如申请专利范围第10项之封装模组结构,其中该第一封装胶体绝缘密封于该基板之第一面上及该第二封装胶体绝缘密封于该基板之第二面上系以一双面模压之方式完成,以保持该封装模组结构之最佳平面度。15.如申请专利范围第10项之封装模组结构,其中该第二封装胶体绝缘密封于该基板之第二面上系以一转换模之方式完成。图式简单说明:第一图系一习知之多晶片堆叠之封装件之剖面示意图;第二图系另一习知之多晶片堆叠之封装件之剖面示意图;第三图系再一习知之多晶片堆叠之封装件之剖面示意图;及第四图系本发明之多晶片堆叠之封装件之一较佳实施例之剖面示意图。 |
