| 主权项 |
1.一种散热片基板,包括:一金属散热片,该金属散热片具有一表面,其中该表面具有一凹穴,适于配置一晶片,该表面还包括:一接地环,配置于该凹穴外围;一基板承载面,环绕于该接地环外围;以及复数个第一接地垫,配置于该基板承载面外围;以及一基板,配置于该基板承载面,与该金属散热片贴合,该基板还包括复数个接合垫及复数个焊球垫,其中该些接合垫邻近该凹穴。2.如申请专利范围第1项所述之散热片基板,其中该基板包括一硬式积层板。3.如申请专利范围第1项所述之散热片基板,其中该基板包括一软式积层板。4.如申请专利范围第1项所述之散热片基板,其中该金属散热片更包括复数个第二接地垫,配置于该基板承载面,且突出于该基板承载面,而该基板具有复数个贯穿孔,对应于该些第二接地垫,使得该些第二接地垫分别位于该些贯穿孔中,且该些第一接地垫、该些第二接地垫及该些焊球垫呈成格状阵列排列,且约略共平面。5.如申请专利范围第4项所述之散热片基板,其中该接地环、该些第一接地垫及该些第二接地垫表面分别还包括一镀层。6.如申请专利范围第5项所述之散热片基板,其中该镀层之材质系选自于由铜、镍、钯、银、镍钯合金、金及该等之组合所组成之族群中的一种材质。7.一种散热型球格阵列式构装,包括:一金属散热片,该金属散热片具有一表面,其中该表面具有一凹穴,该表面还包括:一接地环,配置于该凹穴外围;一基板承载面,环绕于该接地环外围;以及复数个第一接地垫,配置于该基板承载面外围;一基板,配置于该基板承载面,与该金属散热片贴合,该基板包括复数个接合垫及复数个焊球垫,其中该些接合垫邻近该凹穴;一晶片,具有一主动表面与对应之一背面,该主动表面具有复数个焊垫,其中该晶片以该背面与该凹穴之底面贴合;复数条导线,分别电性连接该些焊垫与该接地环,及该些焊垫与该些接合垫;一封装材料,包覆该晶片、该些导线,该接地环及该些接合垫;以及复数个焊球,分别配置于该些焊球垫、该些第一接地垫表面。8.如申请专利范围第7项所述之散热型球格阵列式构装,其中该基板包括一硬式积层板。9.如申请专利范围第7项所述之散热型球格阵列式构装,其中该基板包括一软式积层板。10.如申请专利范围第7项所述之散热型球格阵列式构装,其中该金属散热片更包括复数个第二接地垫,配置于该基板承载面,且突出于该基板承载面,而该基板具有复数个贯穿孔,对应于该些第二接地垫,使得该些第二接地垫分别位于该些贯穿孔中,且该些第一接地垫、该些第二接地垫及该些焊球垫呈成格状阵列排列,且约略共平面,该些第二接地垫表面亦配置有该些焊球。11.如申请专利范围第10项所述之散热型球格阵列式构装,其中该接地环、该些第一接地垫及该些第二接地垫表面分别还包括一镀层。12.如申请专利范围第11项所述之散热型球格阵列式构装,其中该镀层之材质系选自于由铜、镍、钯、银、镍钯合金、金及该等之组合所组成之族群中的一种材质。13.一种散热片基板制程,至少包括下列步骤:提供一金属散热片,该金属散热片具有一表面;对该表面进行一厚度缩减制程,使得该表面之部分区域的厚度缩减,并在该表面形成一凹穴,一接地环,配置于该凹穴外围,一基板承载面,环绕于该接地环外围,以及复数个第一接地垫,配置于该基板承载面外围,其中该凹穴、该接地环、该基板承载面及该些第一接地垫分别具有不同的缩减厚度;进行一电镀制程,在该接地环及该些第一接地垫表面分别形成一镀层;以及将一基板贴附于该基板承载面,其中该基板包括复数个接合垫及复数个焊球垫,其中该些接合垫邻近该凹穴。14.如申请专利范围第13项所述之散热片基板制程,其中该厚度缩减制程包括一冲压成形制程。15.如申请专利范围第13项所述之散热片基板制程,其中该厚度缩减制程包括至少一微影蚀刻步骤。16.如申请专利范围第13项所述之散热片基板制程,其中在该电镀制程之后更包括一黑氧化制程,氧化该表面中未包覆该镀层的部分。17.如申请专利范围第13项所述之散热片基板制程,其中该厚度缩减制程更包括形成复数个第二接地垫,配置于该基板承载面,且突出于该基板承载面,而该基板具有复数个贯穿孔,对应于该些第二接地垫,使得该些第二接地垫分别位于该些贯穿孔中,且该些第一接地垫、该些第二接地垫及该些焊球垫呈成格状阵列排列,且约略共平面,另外该电镀制程中,该些第二接地垫表面亦形成有该镀层。18.如申请专利范围第13项所述之散热片基板制程,其中该镀层之材质系选自于由铜、镍、钯、银、镍钯合金、金及该等之组合所组成之族群中的一种材质。19.一种散热片基板,包括:一金属散热片,该金属散热片具有一表面,其中该表面具有一凹穴,适于配置一晶片,该表面还包括:一接地环,配置于该凹穴外围;一基板承载面,环绕于该接地环外围;以及复数个接地垫,配置于该接地环外围;一基板,配置于该基板承载面,与该金属散热片贴合,并露出该些接地垫,该基板还包括复数个接合垫及复数个焊球垫,其中该些接合垫邻近该凹穴,而该些接地垫与该些焊球垫呈成格状阵列排列,且约略共平面。20.如申请专利范围第19项所述之散热片基板,其中该接地环及该些接地垫表面分别还包括一镀层,且该镀层之材质系选自于由铜、镍、钯、银、镍钯合金、金及该等之组合所组成之族群中的一种材质。图式简单说明:第一图绘示习知晶穴朝下球格阵列式构装的剖面示意图。第二图至第六图绘示依照本发明一较佳实施例的一种散热型球格阵列式构装的制程剖面示意图。第七图绘示对应第三图之俯视示意图。第八图绘示对应第五图中基板230的俯视示意图。第九图绘示对应第五图的俯视示意图。 |
