| 主权项 |
1.一种上层装配有一半导体装置之带式载具封装体,包括:一基材(3);电路(7,15),形成于该基材(3)上;及一绝缘顶涂层(35),用以绝缘及保护该电路,其中该电路(7,15)系具有多个线路曝露部分(A-J,a-j),自该绝缘顶涂层(35)露出,且至少一对线路曝露部分(A,a、…),其系藉着沿形成于该基材(3)中之弯曲部分(11)弯曲以彼此相对,而彼此电联。2.如申请专利范围第1项之带式载具封装体,其中该一对线路曝露部分(A,a)系藉由各向异性导电膜(37)而彼此电联。3.如申请专利范围第1项之带式载具封装体,其中使用以弯曲该基材(3)之弯曲校准标记(17,18)系形成于基材(3)中。4.如申请专利范围第1项之带式载具封装体,其中该弯曲部分(42,43)之提供方式系相对于直接连接于该半导体装置之主要线路(7),该弯曲部分(42,43)紧邻该主要线路(7)排列取向而沿着该主要线路(7)延伸之取向延伸。5.如申请专利范围第1项之带式载具封装体,其中于该基材(3)中形成一输入连接狭缝(10),以曝出该直接连接于该半导体装置之主要线路(7),且于该基材(3)中形成一输入连接孔(12),以于该基材(3)沿着该弯曲部分(11)弯曲180时,叠置于该输入连接狭缝(10)上。图式简单说明:第一图系显示本发明带式载具封装体之第一个具体实例;第二图系显示本发明带式载具封装体之第二个具体实例;第三图系显示本发明带式载具封装体之第三个具体实例;第四图系显示本发明带式载具封装体之第四个具体实例;第五图系显示本发明带式载具封装体之第五个具体实例;第六图系显示本发明带式载具封装体之第六个具体实例;第七图系为第二个具体实例中弯曲180度之后的剖面图;第八图系为装置有第二个具体实例之带式载具封装体之液晶模组的剖面图;第九图系为装置有先前技艺带式载具封装体之液晶面板的平面图;且第十图系为先前技艺带式载具封装体之平面图。 |
