发明名称 电致发光灯之制造方法
摘要 一种电致发光灯之制造方法,该方法包括将一金属箔加以模切,压制或化学蚀刻而形成一个以上电容电极的步骤。其次,把电容电极黏附到一个与一精密指标系统联结的纸质芯材上;在第三步骤,是把一层电致发光磷光墨施用到电容电极而精确形成照明区;在第四步骤,是施用一层导电氧化铟锡墨来覆盖电致发光磷光墨层;接着,第五步骤是把一种透明聚酯膜或紫外线活化介质涂层施用到灯的整个表面;最后,第六步骤是对后电容电极与导电氧化铟锡层提供电端子。
申请公布号 TW455906 申请公布日期 2001.09.21
申请号 TW089113159 申请日期 2000.07.04
申请人 诺瓦泰克电致发光有限公司 发明人 威廉 史帝芬生
分类号 H01J37/04 主分类号 H01J37/04
代理机构 代理人 郑念祖 台北巿长安东路一段二十三号十楼十之一室
主权项 1.一种电致发光灯之制造方法,该方法包括下列各步骤:以一种镀有氧化铟锡的导电塑胶膜来形成电容电极;对电容电极施用一层电致发光磷光墨,该电致发光磷光墨系用以精确界定一照明区;对电致发光磷光墨层施用一层导电氧化铟锡墨;对导电氧化铟锡墨的表面施用一道绝缘涂层。2.一种电致发光灯之制造方法,该方法包括下列各步骤:将一金属箔压制到一绝缘纸质芯材上,而以这金属箔来形成一种电容电极;对电容电极施用一层电致发光磷光墨,该电致发光磷光墨系用以精确界定一照明区;对电致发光磷光墨层施用一层导电氧化铟锡墨;对导电氧化铟锡墨的表面施用一道绝缘涂层。3.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中金属箔系经模切而形成电容电极。4.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中金属箔系经化学蚀刻而形成电容电极。5.一种电致发光灯之制造方法,该方法包括下列各步骤:把一电容电极黏附到一纸质芯材上;对电容电极施用一层电致发光磷光墨,该电致发光磷光墨系用以精确界定一照明区;对电致发光磷光墨层施用一层导电氧化铟锡墨;对电致发光灯的整个表面施用一道绝缘涂层;把电端子接装到电容电极与导电氧化铟锡墨层上。6.如申请专利范围第5项所述之制造方法,另包括以镀有氧化铟锡之导电塑胶膜来形成电容电极的步骤。7.如申请专利范围第5项所述之制造方法,其中指标系统另包括若干沿着纸质芯材一个以上边缘而设的接缘孔。8.如申请专利范围第5项所述之制造方法,其中施用绝缘涂层的步骤另包括施用一种透明聚酯膜的步骤。9.如申请专利范围第5项所述之制造方法,其中施用绝缘涂层的步骤另包括施用一种半透明聚酯膜的步骤。10.如申请专利范围第5项所述之制造方法,其中施用绝缘涂层的步骤另包括施用一种紫外线活化介质涂层的步骤。11.如申请专利范围第5项所述之制造方法,其中施用电致发光墨的步骤另包括施用一种浸渍电致发光磷光体之介质塑胶膜的步骤。12.如申请专利范围第5项所述之制造方法,另包括以一种镀有金属之导电塑胶膜来形成电容电极的步骤。13.如申请专利范围第12项所述之制造方法,其中镀有金属之导电塑胶膜系经模切而形成电容电极。14.如申请专利范围第12项所述之制造方法,其中镀有金属之导电塑胶膜系经化学蚀刻而形成电容电极。15.如申请专利范围第1项所述之制造方法,另包括以一种金属箔来形成电容电极的步骤。16.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中金属箔系经模切而形成电容电极。17.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中金属箔系经化学蚀刻而形成电容电极。18.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中金属箔系被压制到纸质芯材上。图式简单说明:第一图(a)-第一图(d)系依本发明制造一种低成本电致发光灯的方法。第二图系依第一图(a)-(d)之方法构成电致发光灯第一实施例100的剖面图。第三图系第二图所示之电致发光灯100的俯视图。第四图系电致发光灯100的一等效电路的示意图。第五图系依第一图(a)-(d)之方法构成电致发光灯第二实施例200的剖面图。第六图系第五图所示之电致发光灯200的俯视图。第七图系电致发光灯200的一等效电路的示意图。
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