影像IC封装结构

摘要

本创作系一种影像IC封装结构，包括一CMOS影像晶片、一导线架(Lead Frame)、一田埂(dam)及一玻璃盖(Class Cap)，其系在导线架之部位承载一CMOS影像晶片，该CMOS影像晶片之底面系用接合剂黏着在导线架上，且该CMOS影像晶片之接垫系藉金属线连接于导线架之外引脚，并在导线架周缘之外引脚上框设一方形田埂，该田埂上接合一玻璃盖，以完成密封，藉此，俾其于制程上可大幅降低成本与大量生产，且不会有组件馈乏情事。

主权项

1.一种影像IC封装结构,包括:一CMOS影像晶片,其上设有多数接垫;一导线架,其中央部位系供CMOS影像晶片接合,且于导线架上设有多数朝向该CMOS影像晶片且延伸之引脚,该等引脚系藉金属线连接至对应CMOS影像晶片之接垫;一田埂,系框设于导线架周线之引脚上;以及一玻璃盖,系接合于田埂之开口。2.一种影像IC封装结构,包括:一CMOS影像晶片,其上设有多数接垫;一导线架,其中央部位系供CMOS影像晶片接合,且于导线架上设有多数朝向该CMOS影像晶片且延伸之引脚,该等引脚系藉金属线连接至对应CMOS影像晶片之接垫;以及一透明封装体,系于导线架上封装该CMOS影像晶片及金属线。图式简单说明:第一图系习知QFN构装结构之示意图。第二图系习知CMOS影像IC封装结构之示意图。第三图系本创作之示意图。第四图系本创作另一封装结构之示意图。