发明名称 滤色器之制造方法
摘要 一种滤色器之制造方法,包括:制造具有一定排列之许多油墨填充用凹部之原盘之第l过程;在各油墨填充用凹部内填充预先设定之颜色之油墨R,G,B而形成油墨层之第2过程;在填充油墨之原盘上滴下树脂使其扩散,形成具有透光性之树脂层之第3过程;及固化后,将油墨层及树脂层成一体的从原盘上剥离之第4过程。
申请公布号 TW455743 申请公布日期 2001.09.21
申请号 TW085111157 申请日期 1996.09.12
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 木口 浩史;西川尚男;下田 达也;小岛胜;神户贞男
分类号 G03F7/00;C09K11/06;B02B5/20;G02B5/20 主分类号 G03F7/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种彩色滤色器之制造方法,其特征为包括:制造 具有一定排列之许多油墨填充用凹部之原盘之第1 过程;在各油墨填充用凹部以油墨喷射方式填充预 先设定之颜色之油墨而形成油墨层之第2过程;在 填充油墨之原盘上涂敷树脂,形成具有透光性之树 脂层之第3过程;及将上述油墨层及树脂层在其硬 化后,成一体的从上述原盘上剥离之第4过程。2.如 申请专利范围第1项之方法,其中上述第1过程包括 在基板表面涂敷正性光阻剂,经由形成一定图型之 掩罩在上述油墨填充用凹部之形成领域上曝光及 显像上述光阻剂,利用蚀刻法在上述基板上形成上 述油墨填充用凹部而制造原盘之过程。3.如申请 专利范围第1项之方法,其中上述第1过程包括在基 板表面涂敷负性光阻剂,经由形成一定图型之掩罩 在上述油墨填充用凹部之形成领域上曝光及显像 上述光阻剂,利用蚀刻法在上述基板上形成上述油 墨填充用凹部而制造原盘之过程。4.如申请专利 范围第1项之方法,其中上述第1过程包括在基板表 面涂敷正性光阻剂,以雷射光曝光及显像上述油墨 填充用凹部之形成领域,利用蚀刻法在上述基板上 形成上述油墨填充用凹部而制造原盘之过程。5. 如申请专利范围第1项之方法,其中上述第1过程包 括在基板表面涂敷负性光阻剂,以雷射光曝光及显 像上述油墨填充用凹部以外之领域,利用蚀刻法在 上述基板上形成上述油墨填充凹部而制造原盘之 过程。6.如申请专利范围第1项之方法,其中上述第 1过程包括在基板表面上涂敷正性光阻剂,经由形 成一定图型之掩罩在对应于上述油墨填充用凹部 之领域上曝光及显像上述光阻剂后,将上述基板及 光阻剂表面导体化,利用电镀法电镀金层而形成金 属层,将该金属层从上述基板及光阻剂剥离做为原 盘之过程。7.如申请专利范围第1项之方法,其中上 述第1过程包括在基板表面涂敷负性光阻剂,经由 形成一定图型之掩罩在对应于上述油墨填充用凹 部之领域上曝光及显像上述光阻剂后,将上述基板 及光阻剂表面导体化,利用电镀法电镀金属而形成 金属层,将该金属层从上述基板及光阻剂剥离做为 原盘之过程。8.如申请专利范围第1项之方法,其中 上述第1过程包括在基板表面涂敷正性光阻节,以 雷射光曝光及显像对应于上述油墨填充用凹部之 领域以外后,将上述基板及光阻剂表面导体化,利 用电镀法电镀金属而形成金属层,将该金属层从上 述基板及光阻剂剥离做为原盘之过程。9.如申请 专利范围第1项之方法,其中上述第1过程包括在基 板表面涂敷负性光阻剂,以雷射光曝光及显像对应 于上述油墨填充用凹部之领域后,将上述基板及光 阻剂表面导体化,利用电镀法电镀金属而形成金属 层,将该金属层从上述基板及光阻剂剥离做为原盘 之过程。10.如申请专利范围第2项之方法,其中上 述基板为矽晶圆。11.如申请专利范围第1项之方法 ,其中在上述第1过程后,上述第2过程之前,在上述 油墨填充用凹部形成低拨水性油墨收容层。12.如 申请专利范围第11项之方法,其中上述油墨收容层 系由陶瓷形成。13.如申请专利范围第11项之方法, 其中上述油墨收容层系纤维衍生物。14.如申请专 利范围第11项之方法,其中上述油墨收容层系亲水 性树脂。15.如申请专利范围第1项之方法,其中在 上述第2过程时,于具有上述油墨填充用凹部之上 述原盘表面形成由上述油墨之密接性低之材质所 构成之脱模层后,填充上述油墨。16.如申请专利范 围第1项之方法,其中在上述第2过程时填充之油墨 中添加脱模剂。17.如申请专利范围第11项之方法, 其中在上述第2过程时填充之油墨中添加脱模剂。 18.如申请专利范围第1项之方法,其中在上述第2过 程时填充之油墨中添加脱模剂。19.如申请专利范 围第1项之方法,其中包括在上述第2过程时将填充 于上述油墨填充用凹部内之上述油墨予以热处理, 使溶剂蒸发而残留色材之过程。20.如申请专利范 围第1项之方法,其中包括在上述第2过程时将填充 于上述油墨填充用凹部内之上述油墨予以热处理, 使溶剂蒸发而残留色材之过程。21.如申请专利范 围第1项之方法,其中包括在上述第2过程时将填充 于上述油墨填充用凹部内之上述油墨予以热处理, 使溶剂蒸发而残留色材之过程。22.如申请专利范 围第15项之方法,其中包括在上述第2过程时将填充 于上述油墨填充用凹部之上述油墨予以热处理,使 溶剂蒸发而残留色材之过程。23.如申请专利范围 第16项之方法,其中包括在上述第2过程时将填充于 上述油墨填充用凹部之上述油墨予以热处理,使溶 剂蒸发而残留色材之过程。24.如申请专利范围第1 项之方法,其中在上述第2过程时填充之上述油墨 含有感光剂而被感光化,而且具有辐射线硬化性。 25.如申请专利范围第11项之方法,其中在上述第2过 程时填充之上述油墨含有感光剂而被感光化,而且 具有辐射线硬化性。26.如申请专利范围第18项之 方法,其中在上述第2过程时填充之上述油墨含有 感光剂而被感光化,而且具有辐射线硬化性。27.如 申请专利范围第1项之方法,其中在上述第3过程时 填充之上述油墨含有感光剂而被感光化,而且具有 辐射线硬化性。28.如申请专利范围第11项之方法, 其中在上述第3过程时滴下之上述树脂含有感光测 剂而被感光化,而且具有辐射线硬化性。29.如申请 专利范围第18项之方法,其中在上述第3过程时滴下 之上述树脂含有感光剂而被感光化,而且具有辐射 线硬化性。30.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7.8.9.10. 11.12.13.14.15.16.17.18.19.20.21.22.23.24.25.26.27.28或29项之 方法,其中包括在上述第3过程时,于树脂层上放置 具有透光性之补强板之过程。图式简单说明: 第一图A~第一图C为制成本发明实施例之原盘后之 过程之图; 第二图A~第二图E为制造本发明第1实施例之原盘之 过程图; 第三图A~第三图E为制造本发明之第2实施例之原盘 之过程图; 第四图A~第四图B为本发明第3实施例之过程图; 第五图为在油墨填充用凹部形成油墨收容层之原 盘之断面图。
地址 日本
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