主权项 |
1.一种侦测半导体制程机台中之真空反应室泄漏 的方法,该方法至少包括下列步骤: 接收该机台所发出之制程完成讯号; 关闭阀门,将该真空反应室与真空系统隔离; 设定一可接受之泄漏率与所要求之测漏时间,并依 一定比率将该泄漏率转换成第一电压値; 量取该真空反应室启始压力,其中该真空反应室启 始压力为开始进行测漏时之压力,为由该压力计量 测该真空反应室所得之压力; 量取该真空反应室目前压力,其中该真空反应室目 前压力是以压力计对该真空反应室进行量测所得 之压力; 取该真空反应室目前压力与真空反应室启始压力 之差値,并依该一定比率将该压力差値转换成第二 电压値;和 比较该第一电压値与该第二电压値。2.如申请专 利范围第1项之方法,其中量取该真空反应室目前 压力之步骤是在测漏过程中随时进行。3.如申请 专利范围第1项之方法,其中量取该真空反应室启 始压力之步骤是在测漏开始时量取。4.如申请专 利范围第1项之方法,其中该一定比率是指压力値 与电压値之转换比例。5.如申请专利范围第1项之 方法,在进行比较该第一电压値与该第二电压値之 步骤后,当该第二电压値超过该第一电压値时,停 止该半导体制程及启动一警示装置。6.如申请专 利范围第1项之方法,在进行比较该第一电压値与 该第二电压値之步骤后,当该第二电压値不超过该 第一电压値时,泄漏率在可接受范围。7.如申请专 利范围第1项之方法,其中上述之阀门位于该真空 反应室与真空系统间。8.如申请专利范围第1项之 方法,其中上述之关闭阀门步骤是以制程完成讯号 当触发讯号。9.如申请专利范围第1项之方法,其中 上述之制程完成讯号可由机台本身产生。10.如申 请专利范围第1项之方法,其中上述之可接受泄漏 率依不同之半导体制程步骤而不同。11.如申请专 利范围第1项之方法,其中上述之测漏时间依不同 之半导体制程步骤而不同。图式简单说明: 第一图为本发明之系统概略图。 第二图为本发明所提供方法之流程图,显示根据本 发明进行即时侦测反应室漏泄之步骤。 第三图为本发明所提供方法之自动电路,显示根据 本发明来自动进行反应室漏泄之侦测。 第四图为本发明所提供方法之比较电路,显示根据 反应室漏泄之侦测结果来决定是否强制停机。 第五图为本发明所提供方法之流程图,显示根据本 发明之最佳实施例,进行即时侦测反应室漏泄之详 细步骤。 |