| 主权项 |
1.一种电子装置之测试设备,用于在其上安装该被 测试电子装置与用于对该被测试电子装置进行电 子测试,包含: 一测试板,形成测试设备之本体的一部分且其表面 上具有复数个垫片; 一平板构件,其可从该测试板分离且在其背面上具 有复数个后垫片,其与该测试板的各个该垫片接触 ;及在其正面上具有复数个前垫片,其经由通道孔 而与各个该后垫片电性连接;与 一装置安装构件,其具有一正面、一背面、复数个 狭缝、复数个接触元件,该复数个接触元件中之每 一个从装置安装构件的正面经由该复数狭缝中之 一个而延伸到背面,其具有接触元件不完全地从正 面与背面突出,将该装置安装构件形成为该平板构 件的该前垫片与该背面在该接触元件上相摩擦接 触,同时该被测试电子装置的端子垫片与该正面在 该接触元件上相摩擦接触。2.如申请专利范围第1 项所述之电子装置之测试设备,其中该接触元件包 含非等向性导电板。3.如申请专利范围第1项所述 之电子装置之测试设备,其中该平板构件的该前垫 片与该后垫片具有相同间距。4.如申请专利范围 第1项所述之电子装置之测试设备,其中该平板构 件的该后垫片的宽度较该测试板的该垫片的宽度 窄。5.如申请专利范围第1项所述之电子装置之测 试设备,其中该平板构件的该后垫片的硬度较该测 试板的该晶片的硬度低。6.如申请专利范围第1项 所述之电子装置之测试设备,其中将一突起部或一 微小凹凸部形成该平板构件之该后垫片的表面上 。7.如申请专利范围第1项所述之电子装置之测试 设备,其中该被测试电子装置为一半导体记忆装置 ,该装置安装机构的接触与该测试板的该垫片系以 与该半导体记忆装置之端子垫片相同间距所形成 。8.如申请专利范围第1项所述之电子装置之测试 设备,其中该平板构件的平板部系藉由下班环氧树 脂所构成,其玻璃转化温度为180℃或以上而介电常 数为3.8或以下,且该平板构件的该前垫片与该后垫 片系以层状构造所构成,其中将Cu、Ni与Au层叠在Cu 箔上。9.如申请专利范围第1项所述之电子装置之 测试设备,其中该装置安装机构与该平板构件系成 一体地安装到该测试板。10.如申请专利范围第1项 所述之电子装置之测试设备,其中藉由螺丝及/或 引脚放置该测试板、该平板构件与该装置安装机 构,使其得以成一体地形成, 其中与该后垫片及该前垫片具有相同厚度与相同 构造的金属层至少形成在该平板构件之该螺丝及/ 或该引脚插入用孔的周边。11.如申请专利范围第1 项所述之电子装置之测试设备,其中该接触元件系 以复数个接触片所构成。12.如申请专利范围第11 项所述之电子装置之测试设备,其中各个该接触系 由S形侧面形状的微小平板所构成,而该微小平板 系在该S形部的双凹部插入两橡胶条,其设置在该 装置安装机构的上下两阶而相互平行直立。图式 简单说明: 第一图为习用电子装置之测试设备的透视图; 第二图为在习用电子装置之测试设备中的装置安 装机构的前立面图; 第三图为依照本发明第一实施例的电子装置之测 试设备的分解透视图; 第四图为依照本发明第一实施例的电子装置之测 试设备中的测试板的横剖面图; 第五图A为依照本发明第一实施例的电子装置之测 试设备中的一平板构件的平面图; 第五图B为依照本发明第一实施例的电子装置之测 试设备中的一平板构件的侧立视图; 第五图C为依照本发明第一实施例的电子装置之测 试设备中的前垫片与后垫片的部分放大横剖面图; 第六图为依照本发明第一实施例的电子装置之测 试设备中的装置安装机构的部分透视图; 第七图为显示依照本发明第一实施例的电子装置 之测试设备中隔着平板构件安装到测试板上之装 置安装机构之状态的横剖面图;与 第八图为显示依照本发明第一实施例的电子装置 之测试设备中隔着平板构件安装到测试板上之装 置安装机构之状态的横剖面图。 |
