| 发明名称 | 具有表面覆盖层的半导体芯片 | ||
| 摘要 | 半导体芯片具有在至少一个半导体衬底层上实现的,安排在至少一个组中的电路和具有至少一个导电的,安排在至少一个这样的电路组上面的和与至少电路(1,2)中的一个电路是电学连接的保护层(SL),在其中衬底至少有一个保护敏感器(SS)和这个/这些保护敏感器(SS)用其检测接头与导电的保护层(SL)或者与至少导电的保护层中的一个相连接,和这个/这些保护敏感器的输出端接头与至少电路(2)中的一个电路这样连接,使得如果将一个定义的,非易失的电平加在这个/这些保护敏感器的输出端,则一种按照确定的电路功能是不可能的。 | ||
| 申请公布号 | CN1314005A | 申请公布日期 | 2001.09.19 |
| 申请号 | CN99809794.2 | 申请日期 | 1999.08.18 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | M·斯莫拉;E·－R·布吕克尔梅尔 |
| 分类号 | H01L23/58 | 主分类号 | H01L23/58 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;张志醒 |
| 主权项 | 1．半导体芯片具有在至少一个半导体衬底层上实现的，安排在至少一个组中的电路和具有至少一个导电的，安排在至少一个这样的电路组上面的和与至少电路(1,2)中的一个电路是电学连接的保护层(SL)，其特征为，衬底至少有一个保护敏感器(SS)，将保护敏感器构成为可以非易失地存储一种状态，和保护敏感器(SS)用其检测接头与导电的保护层(SL)或者与至少导电的保护层中的一个相连接，和保护敏感器(SS)的输出接头与至少电路(2)中的一个电路是这样连接的，使得如果将一个定义的、非易失的电平加在保护敏感器的输出端，则一种按照确定的电路的功能是不可能的。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||