发明名称 |
摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品 |
摘要 |
本文披露了一种摩擦搅动焊接技术,它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下,旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙,也可以实现理想的连接。在连接后,加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。 |
申请公布号 |
CN1313156A |
申请公布日期 |
2001.09.19 |
申请号 |
CN01108906.7 |
申请日期 |
1998.04.28 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
青田欣也;江角昌邦;石丸靖夫;冈村久宣;舟生征夫;佐藤章弘 |
分类号 |
B23K20/12;B21D47/01 |
主分类号 |
B23K20/12 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
易咏梅 |
主权项 |
1.一种摩擦焊设备,包括:多个用于安装要进行焊接的构件的垫座;一个用于在沿着所述垫座的方向上于所述垫座之间运行的第二运行体;一个安装在所述第二运行体上的第一摩擦焊装置,它具有一个可沿向上方向运动的回转体,以便与要进行焊接的构件接触;一个在所述多个垫座上方的第四运行体,用于在沿着所述垫座的方向上运行;以及一个安装在所述第四运行体上的第二摩擦焊装置,它具有一个可沿向下方向运动的回转体,以便与所述构件接触。 |
地址 |
日本东京 |