Verfahren zum Prüfen von Halbleiteranordnungen für die aktive Messung von elektrischen Eigenschaften

摘要

Ein Verfahren zum Prüfen einer Halbleiterkomponente für einen aktiven Einzelanordnungstest umfaßt erfindungsgemäß das Bereitstellen einer zu prüfenden Halbleiteranordnung (100) und das Zugreifen auf wenigstens eine Komponente (161) der Halbleiteranordnung durch gleichzeitiges Bohren eines Lochs (125) und Einbringen eines Pfropfens (124) in das Loch, um die Verbindung mit der wenigstens einen Komponente herzustellen. Ein Schaltkreis wird durch den Pfropfen hergestellt, um elektrische Messungen der Halbleiteranordnung durchzuführen.