| 主权项 |
1.一种半导体装置之制造方法,系藉黏着剂连接形成电极之半导体元件,及形成配线图案除了与上述配线图案之上述电极导电连接部份,以保护层覆盖的基板之半导体装置的制造方法中,其特征为:系于上述配线图案与上述电极之间,包含从上述基板之上述半导体元件的搭载领域以至上述保护层上设置上述黏着剂之第1步骤,及藉上述黏着剂黏着上述基板与上述半导体元件而电气导通上述配线图案与上述电极之第2步骤。2.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中上述黏着剂上分散有导电粒子,藉上述导电粒子电气导通上述配线图案与上述电极者。3.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中于上述第1步骤之前,预先将上述黏着剂设置在形成上述半导体元件之上述电极的上述面上。4.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中于上述第1步骤之前,预先将上述黏着剂设置在形成上述基板之上述配线图案的面上。5.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中上述黏着剂为热硬化性黏着剂者。6.如申请专利范围第5项记载的半导体装置之制造方法,其中包含:在上述第1步骤从上述半导体元件以露出状态设置上述黏着剂,在上述第2步骤,于上述半导体元件及上述基板之间加热,使上述黏着剂在上述半导体元件与上述基板之间硬化,上述第2步骤之后,上述黏着剂之中,于上述第2步骤中未完成硬化的部份加热之第3步骤。7.如申请专利范围第6项记载的半体装置之制造方法,其中于上述第3步骤以加热型架使上述黏着剂加热者。8.如申请专利范围第7项记载的半导体装置之制造方法,其中于上述加热架与上述黏着剂之间,间隔与上述黏着剂之脱模性高的脱模层使上述黏着剂加热者。9.如申请专利范围第8项记载的半导体装置之制造方法,其中系于上述加热型架上预先设置上述脱模层者。10.如申请专利范围第8项记载的半导体装置之制造方法,其中系于上述黏着剂上预先设置上述脱模层者。11.如申请专利范围第6项记载的半导体装置之制造方法,其中系于上述第3步骤中,以非接触加热上述黏着剂者。12.如申请专利范围第6项记载的半导体装置之制造方法,其中包含将上述配线图案所连接之焊球形成于上述基板时的逆流步骤,可藉上述回流步骤进行上述第3步骤者。13.如申请专利范围第6项记载的半导体装置之制造方法,其中除上述半导体元件之外,并包含将电子零件电气接合上述配线图案时的回流步骤,可藉上述回流步骤进行上述第3步骤者。14.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中于上述第2步骤之后,可以在与上述黏着剂之上述半导体元件的接触领域以外切断上述基板者。15.如申请专利范围第14项记载的半导体装置之制造方法,其中切断上述基板的位置系位于较上述基板之上述配线图案外侧的领域。16.如申请专利范围第14项记载的半导体装置之制造方法,其中系于上述基板切断前使上述黏着剂整体硬化,与上述基板同时将硬化之上述黏着剂切断。17.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中系于上述第2步骤,使上述黏着剂至少绕过上述半导体元件侧面的一部份者。18.如申请专利范围第17项记载的半导体装置之制造方法,其中上述黏着剂是以大于上述第2步骤完成后之上述半导体元件与上述基板间隔的厚度,于上述第1步骤设置,并在上述第2步骤于上述半导体元件与上述基板之间加压而从上述半导体元件露出者。19.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中上述黏着剂系含有遮光性材料者。20.如申请专利范围第1项记载的半导体装置之制造方法,其中预先准备以上述保护层包覆上述半导体元件的搭载领域及其周边之外。21.一种半导体装置,其特征为:具备有电极之半导体元件;形成配线图案的基板;除了与上述配线图案之半导体元件的电极电气接触的部份之外设于上述基板的保护层;及黏着剂,上述黏着剂系设于上述半导体元件之搭载领域与上述保护层上之间,可电气导通上述半导体元件之上述电极与上述配线图案者。22.如申请专利范围第21项记载之半导体装置,其中于上述黏着剂上分散导电粒子构成各向异性导电材料者。23.如申请专利范围第22项记载之半导体装置,其中上述各向异性导电材料系覆盖上述配线图案整体而设置者。24.如申请专利范围第21项记载之半导体装置,其中上述黏着剂系覆盖上述半导体元件侧面之至少一部份者。25.如申请专利范围第21项记载之半导体装置,其中上述黏着剂系含有遮光性材料者。26.如申请专利范围第21项记载之半导体装置,其中上述保护层系形成于上述半导体元件之搭载领域及其周边以外部份者。27.一种电路板,其特征为:组装有:具备有电极之半导体元件;形成配线图案的基板;除了与上述配线图案之半导体元件的电极电气接触的部份之外设于上述基板的保护层;及黏着剂,且上述黏着剂系设于上述半导体元件之搭载领域与上述保护层上之间,可电气导通上述半导体元件之上述电极与上述配线图案之半导体装置。28.一种电子机器,其特征为:具有:具备有电极之半导体元件;形成配线图案的基板;除了与上述配线图案之半导体元件的电极电气接触的部份之外设于上述基板的保护层;及黏着剂,且上述黏着剂系设于上述半导体元件之搭载领域与上述保护层上之间,可电气导通上述半导体元件之上述电极与上述配线图案之半导体装置。图式简单说明:第一图A-第一图D是表示第1实施形态之半导体装置的制造方法图,第二图A及第二图B是表示第1实施形态之变形例图,第三图A及第三图B是表示第2实施形态之半导体装置的制造方法图,第四图A及第四图B是表示第3实施形态之制造方法图,第五图A及第五图B是表示第4实施形态之半导体装置的制造方法图,第六图是表示焊接本实施形态之半导体装置的电路基板图,第七图是表示具备焊接本实施形态之半导体装置的电路基板之电子机器图。 |
