| 主权项 |
1.一种具有胶卷式自动黏着胶带之晶片嵌入式球格阵列封装构造,其系包含:至少一半导体晶片,具有一上表面以及一下表面,该晶片具有复数个晶片焊垫位于该晶片之上表面中央用以电性连接至该晶片之内部电路;一基板,具有正面以及背面,该基板之正面设有一凹部用以容置该至少一半导体晶片,该基板之正面设有复数个基板焊垫,该基板之背面设有复数个锡球用以与外界电性沟通,该每一个锡球系分别电性连接至相对应的基板焊垫;一胶卷式自动黏着胶带,系由一介电层形成设于该基板之正面,该胶卷式自动黏着胶带具有复数条导线用以连接该晶片之晶片焊垫以及该基板之基板焊垫;及一封胶体包覆该至少一半导体晶片以及导线架使其与外界隔绝。2.依申请专利范围第1项之具有胶卷式自动黏着胶带之晶片嵌入式球格阵列封装构造,其中该每一半导体晶片之上表面系与该基板之正面齐平。3.依申请专利范围第1项之具有胶卷式自动黏着胶带之晶片嵌入式球格阵列封装构造,其中该基板之凹部系设有一晶片承座,该每一半导体晶片系固设于该晶片承座。4.依申请专利范围第1项之具有胶卷式自动黏着胶带之晶片嵌入式球格阵列封装构造,其包含至少两半导体晶片,其中该每一半导体晶片系为彼此直列。5.依申请专利范围第1项之具有胶卷式自动黏着胶带之晶片嵌入式球格阵列封装构造,其包含至少两半导体晶片,其中该每一半导体晶片系为并列。6.一种球格阵列封装基板,其具有正面以及背面,该基板之正面设有一凹部用以容置半导体晶片,该基板之正面设有复数个基板焊垫,该基板之背面设有复数个锡球用以与外界电性沟通,该每一个锡球系分别电性连接至相对应的基板焊垫。7.依申请专利范围第6项之球格阵列封装基板,其中该基板之凹部系设有一晶片承座用以承载半导体晶片。图式简单说明:第一图:习知球格阵列封装构造之剖面图;第二图:另一习知球格阵列封装构造之剖面图;第三图:本发明之第一较佳实施例之剖面示图;第四图:根据本发明之第一较佳实施例尚未进行注胶封装前之示意图;及第五图:本发明之第二较佳实施例之剖面示图;第六图:根据本发明之第二较佳实施例尚未进行注胶封装前之示意图。 |
