| 主权项 |
1.一种影像系统,包含:一影像感测器,它是藉由质量回流程序连接到电路板上,影像感测器用以撷取影像并且提供影像资料输出。2.如申请专利范围第1项的影像系统,其中影像感测器包含彩色滤光器阵列(CFA)材料,它本质是稳定的可到摄氏200度。3.如申请专利范围第1项的影像系统,其中影像感测器是CCD感测器。4.如申请专利范围第1项的影像系统,其中影像感测器是CMOS感测器。5.如申请专利范围第4项的影像系统,其中影像感测器包含彩色滤光器阵列(CFA)材料,它本质是稳定的可超过摄氏200度。6.如申请专利范围第5项的影像系统,其中CFA材料是色素的聚合体。7.如申请专利范围第1项的影像系统,其中影像感测器包含一晶片,它是大于240 mils乘以240 mils。8.一种照像机,包含:一影像感测器,它是藉由质量回流程序连接到电路板上,影像感测器用以撷取影像并且提供影像资料输出。9.如申请专利范围第8项的照像机,其中影像感测器包含彩色滤光器阵列(CFA)材料,该材料在质量回流程序中连接影像感测器所使用的温度下本质上是稳定的。10.如申请专利范围第9项的照像机,其中影像感测器包含加色的彩色滤光器阵列(CFA)。11.一种影像系统,包含:一电路板;一影像感测器,它是通过质量回流程序连接到电路板上,影像感测器包含彩色滤光器阵列(CFA)材料。12.如申请专利范围第11项的影像系统,其中CFA材料是加色的彩色滤光器阵列(CFA)材料。13.如申请专利范围第11项的影像系统,其中影像感测器是位于具窗户的陶瓷包装中。14.一种连接影像感测器到电路板上的方法,此方法包含:涂上色彩滤器波阵列(CFA)材料到晶片上;将晶片和包装连接;通过质量回流程序将包装连接到电路板上。15.如申请专利范围第14项的方法,其中涂上包含:涂上加色的CFA材料到晶片上。16.如申请专利范围第14项的方法,其中连接包含:将包装加热超过摄氏200度。17.如申请专利范围第14项的方法,其中连接包含:将包装加热到约摄氏215度。18.如申请专利范围第14项的方法,更包含:在连接前烘烤包装一段时间。19.如申请专利范围第18项的方法,其中烘烤的执行是在超过摄氏125度持续24小时以上。20.如申请专利范围第19项的方法,其中烘烤可让包装符合IPC第四阶段表面固定的需求。图式简单说明:第一图显示由申请者修改过的开窗式QFP包装置10之截面图。第二图显示包装盖的一具体实施例图,包括陶瓷框和玻璃窗。第三图显示完整的IC包装一具体实施例图。第四图显示的一具体实施例为将晶片连接在开窗式非陶瓷包装的程序。第五图显示色彩滤波程序的一具体实施例。第六图显示一影像系统包含通过质量回流程序连接到电路板上的影像感测器。 |
