| 主权项 |
1.一种黏度不超过140厘泊之热熔黏着剂组合物,包 含 a)以重量计为100份的掺合物,其中包含i)苯乙烯-共 轭二烯三团联共聚物,此共聚物经氢化或未经氢化 ,重量平均分子量为20,000至175,000,聚苯乙烯含量为 10至40重量%,和ii)未经氢化的苯乙烯-异戊间二烯二 团联共聚物,其重量平均分子量为10,000至30,000,聚 苯乙烯含量为10-40重量%,其中的二团联共聚物占掺 合物的60至95重量%,及 b)以重量计为100至275份之能够与二烯团块相容的 发黏性树脂,其中三团联共聚物中之共轭二烯系选 自异戊间二烯及丁二烯。2.根据申请专利范围第1 项之黏着剂,其中,三团联物是苯乙烯和丁二烯或 异戊间二烯之经氢化的团联共聚物。3.根据申请 专利范围第1或2项之黏着剂,其中,三团联物的分子 量为20,000至60,000。4.根据申请专利范围第1或2项之 黏着剂,其中,三团联物是苯乙烯和丁二烯或异戊 间二烯之经氢化的团联共聚物,其分子量大于125, 000至175,000。5.根据申请专利范围第1或2项之黏着 剂,其中,聚合物掺合物中的二团联物量占掺合物 重量的70至95%。6.根据申请专利范围第5项之黏着 剂,其中,二团联物在聚合物掺合物中的量占掺合 物重量的80至95%。7.根据申请专利范围第1项之黏 着剂,其中,发黏性树脂的存在量是以重量计之150 至250份。8.根据申请专利范围第7项之黏着剂,其中 ,发黏性树脂的存在量是以重量计之175至200份。 |
