发明名称 热塑性树脂组成物及其模制品
摘要 本发明揭示一种热塑性树脂组成物,包括芳族聚碳酸酯树脂及芳族聚树脂,且具有于组成物中之二树脂间之比熔黏比。此组成物具有优异之耐热性及使其模制品具有尤其高之荷重挠曲温度。
申请公布号 TW454029 申请公布日期 2001.09.11
申请号 TW086117902 申请日期 1997.11.28
申请人 住友化学工业股份有限公司 发明人 永嵨彻;中村宏;野村秀夫;前田光男
分类号 C08L69/00;C08L81/06;F24C15/00 主分类号 C08L69/00
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种热塑性树脂组成物,包括15至55重量%芳族聚 碳酸酯树脂,及85至45重量%芳族聚树脂,该芳族聚 树脂具有量为不少于80莫耳%之下式所示之重复 单元 其中下列所界定之芳族聚碳酸酯树脂之熔态黏度( a)对芳族聚树脂之熔态黏度(b)之比(a/b) 为0.5至2.0;且芳族聚树脂之熔态黏度(b)为1000 至6000泊; 其中a表示于温度340℃及剪切速率1216/秒下所测 得之芳族聚碳酸酯树脂之熔态黏度; b表示于温度340℃及剪切速率1216/秒下所测得之 芳族聚树脂之熔态黏度。2.一种热塑性树脂组 成物,包括100重量份之申请专利范围第1项之热塑 性树脂组成物,及1至10重量份之具有数目平均粒径 0.01至5m之氧化钛。3.一种热塑性树脂组成物,包 括100重量份之申请专利范围第1项之热塑性树脂组 成物,及1至80重量份之选自由黏土、高岭土、及滑 石所组成组群之填料。4.如申请专利范围第1.2或3 项之热塑性树脂组成物,其中熔态粘度比(a/b) 为0.8至1.8。5.如申请专利范围第1.2或3项之热塑性 树脂组成物,其中芳族聚碳酸酯树脂为含有至少30 莫耳%双酚A单元之共聚碳酸酯或同元聚碳酸酯。6. 一种模制品,其系使用申请专利范围第1.2或3项之 热塑性树脂组成物所制得。7.如申请专利范围第6 项之模制品,其系微波炉零件。8.如申请专利范围 第7项之模制品,其中该零件为微波炉中所使用之 供食物烹煮用之托盘或容器。9.如申请专利范围 第6项之模制品,其系灯反射器。10.如申请专利范 围第9项之模制品,其中该灯反射器为汽车之头灯 、雾灯之反射器或头灯之次反射器。
地址 日本