| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt zwei Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei denen ein Lumineszenzkonversionselement direkt auf den Halbleiterkörper (1) aufgebracht ist. Bei dem ersten Verfahren wird eine Suspension (4), die einen Haftvermittler und mindestens einen Leuchtstoff (5) enthält, schichtartig auf den Halbleiterkörper (1) aufgebracht. Im nächsten Schritt entweicht das Lösungsmittel, so dass nur noch der Leuchtstoff (5) mit dem Haftvermittler auf dem Halbleiterkörper verbleibt. Im zweiten Verfahren wird der Halbleiterkörper (1) mit einer Haftvermittlerschicht (6) versehen, auf die der Leuchtstoff (5) unmittelbar aufgebracht wird.</p> |
