| 摘要 |
<p>Vorgeschlagen wird eine Vorrichtung mit zumindest einem flächigen Halbleiter (3,4,5) für die Leistungselektronik und einem zur Wärmeaufnahme oder Wärmeabfuhr geeigneten Metallsubstrat (1a,1b,1c), wobei das Metallsubstrat eine für eine Lötung (9) ausgebildete und dem flächigen Halbleiter zugewandte, kühlende Oberfläche (1b") aufweist. Der flächige Halbleiter hat eine zur lötfähigen Oberfläche (1b") ausgerichtete Substratseite (3b). Zwischen Substratseite (3b) und der als Kühlfläche dienenden lötfähigen Metalloberfläche (1b") ist eine Ausgleichsschicht (2a,2b) angeordnet. Die Ausgleichsschicht (2a,2b) weist eine textile metallische Schicht auf, die einen Anteil an metallischen, lötfähigen Fasern enthält, zur Verbindung zumindest der Substratseite (3b) des flächigen Halbleiters (3) mit einer ersten Oberfläche der Ausgleichsschicht (2a,2b) und der Kühlfläche (1b") des Metallsubstrats (1b) mit einer zweiten Oberfläche der Ausgleichsschicht (2a,2b). <IMAGE></p> |
