发明名称 | 制造接触件的方法及装置 | ||
摘要 | 本发明提出一种制造接触件的方法,该接触件具有由良导电体材料(第一种材料)制的基体和由导电较差的耐电弧烧损材料(第二种材料)制的接触层,在此,接触层具有一种用基体材料浸渍的烧结结构。基体和烧结结构叠加放入一个盘状模具中,在其中加热到高于第一种材料的熔化温度,但还低于第二种材料的熔化温度,因而使第一种材料熔化并渗入烧结结构中。烧结结构可如下制造,即将粉末状的第二种材料撒在第一种材料上。首先在去气过程中,在低于第一种材料的熔化温度下进行烧结。也可以预先制成烧结结构,然后将该生坯放置在基体上。 | ||
申请公布号 | CN1070635C | 申请公布日期 | 2001.09.05 |
申请号 | CN96191198.0 | 申请日期 | 1996.10.02 |
申请人 | ABB·专利有限公司 | 发明人 | D·根斯彻 |
分类号 | H01H1/02 | 主分类号 | H01H1/02 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;萧掬昌 |
主权项 | 1、一种接触件的制造方法,该接触件具有由良导电材料(第一种材料)制成的基体和由导电较差、抗电弧烧损的材料(第二种材料)制成的接触层,接触层具有一种用基体材料浸渍的烧结结构,其特征在于,基体和烧结结构彼此重叠放入盘状模具,在模具中加热到高于第一种材料的熔化温度,但还低于第二种材料的熔化温度,以便使第一材料熔化并渗入烧结结构中。 | ||
地址 | 联邦德国曼海姆 |