发明名称 | 摩擦搅拌焊接方法 | ||
摘要 | 通过一种摩擦搅拌焊接方法对框架部件10和20的面板12b和22b的对接部分进行焊接。接着,将连接部件30安装在框架部件10和20的底座上。把连接部件30一端的凸起部分34插入进框架部件10的面板11的一个端部的凹槽14中。接着把连接部件30的另一端暂时焊接在另一个中空框架部件20的面板21上。在这种情况下,通过摩擦搅拌焊接方法对连接部件30和面板11的对接部分进行焊接。通过摩擦搅拌焊接方法对连接部件30的另一端和框架部件20之间的搭接部分进行焊接。当从一个面板的一侧对中空框架部件10和20进行焊接时,可以减少连接部件30的暂时焊接。 | ||
申请公布号 | CN1311074A | 申请公布日期 | 2001.09.05 |
申请号 | CN01117056.5 | 申请日期 | 2001.02.23 |
申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 江角昌邦;福寄一成;松永彻也 |
分类号 | B23K20/12;B21D47/01 | 主分类号 | B23K20/12 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郑修哲 |
主权项 | 1.一种摩擦搅拌焊接方法,其特征在于,准备第一框架部件和第二框架部件,所述第一框架部件和所述第二框架部件分别包括第一面板、平行于所述第一面板并从所述面板的一个端部向前突出到所述第一块板的第二面板以及用于使第一面板和第二面板相连的第三面板;从所述第一面板的一侧将所述第二面板焊接在一起;将连接部件的相应端部布置在第一框架部件的第一面板的一个端部和所述第二框架部件的所述第一面板之间;在所述布置的情况中,将所述连接部件的一个端部插入到一个凹槽中,该凹槽在所述第一框架部件的所述第一面板的一个端部中朝着所述第二框架部件的一个侧面开口;将所述连接部件的另一端暂时固定在所述第二框架部件的所述第一面板的一个端部上;然后对所述第一框架部件的第一面板的端部和连接部件的一个端部进行摩擦搅拌焊接,并且对所述第二框架部件的所述第一面板的一个端部和所述连接部件的另一端进行摩擦搅拌焊接。 | ||
地址 | 日本东京 |