发明名称 半导体器件及其制造方法
摘要 本发明的目的是,借助于制作结晶半导体膜,同时控制膜中的晶粒的位置和尺寸,将此结晶半导体膜用于TFT的沟道制作区,而提供能够高速运行的TFT。仅仅用常规的绝缘膜,而不用金属或热导高的绝缘膜,作为基底膜以引入温度梯度。在所需位置中提供基底绝缘膜的高程差,以便根据高程差的安排而在半导体膜中产生温度分布。利用此温度分布来控制横向生长的起点和方向。
申请公布号 CN1311534A 申请公布日期 2001.09.05
申请号 CN00135261.X 申请日期 2000.12.11
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 河崎律子;笠原健司;大谷久
分类号 H01L29/768;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/324 主分类号 H01L29/768
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 陈霁;张志醒
主权项 1.一种半导体器件,它包含:制作在衬底表面上的绝缘膜,所述绝缘膜具有突出部分;制作在所述绝缘膜上的半导体膜;制作在所述半导体膜上的栅绝缘膜;以及制作在所述栅绝缘膜上的栅电极,其中所述半导体膜被制作成无缝隙地跨越所述突出部分和所述绝缘膜的无突出区域。
地址 日本神奈川县