| 发明名称 | 用于印刷电路板的包层板、使用该包层板的多层印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧,形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接,制成多层印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1311977A | 申请公布日期 | 2001.09.05 |
| 申请号 | CN99809113.8 | 申请日期 | 1999.07.22 |
| 申请人 | 东洋钢钣株式会社 | 发明人 | 西條谨二;吉田一雄;大泽真司 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1．一种用于印刷电路板的包层板，其是通过以0.1-3％压缩率压力接合铜箔和镍箔而制造的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||