| 摘要 |
"PROCESSOS APERFEIçOADOS PARA RISCAR COM ARAME PADRõES DE CIRCUITO FILAMENTOSO COM PARTES PLANAS E NãO PLANAS; PLACAS RISCADAS COM ARAME, CARTõES DE INTERLIGAçãO E CARTõES INTELIGENTES APERFEIçOADOS FABRICADOS POR ESTES PROCESSOS" Trata-se de um aparelho e um processo para formar padrões de circuito filamentoso com partes planas e não planas, e de cartões de interligação, cartões inteligentes ou cartões de circuito de fibra óptica formados a partir deles. Uma trajetória de circuito filamentoso é riscada movendo-se uma guia de filamento e um substrato uma com relação ao outro, e dispensando-se um filamento sobre, ou nas proximidades de, uma superfície do substrato. O filamento ou o substrato ou ambos têm superfície(s) adesiva(s). A superfície adesiva pode ser acionada adesivamente por aplicação de energia. A energia é aplicada simultaneamente com a, ou em seguida à, marcação. Uma parte do padrão de circuito filamentoso é plana e uma outra parte é não plana. A parte não plana atravessa, mas não entra em contato com ou adere a uma área pré-selecionada do substrato. á área pré-selecionada corresponde a um apoio, um padrão de contato, um orifício, uma fenda, um detalhe levantado, uma parte da parte plana previamente riscada e um ponto de terminação de filamento. Opcionalmente, a parte não plana pode ser embutida abaixo da superfície do substrato. Uma outra parte não plana do circuito filamentoso atravessa a parte não plana, mas não entra em contato com ou adere a uma parte pré-selecionada da parte não plana previamente riscada. De acordo com o processo acima, placas de circuito riscadas com arame são formadas, incluindo cartões de interligação, cartões inteligentes ou cartões de circuito de fibra óptica.
|
