发明名称 加热载台之护套
摘要 一种加热载台之护套,其中该加热载台系设置于一处理室内用以承载及加热晶圆或基板,而该护套至少包覆该加热载台之侧面或显露面,由于该护套具有由至少双层所构成之密闭真空腔,使得有效阻隔热量以防止热损失。
申请公布号 TW453508 申请公布日期 2001.09.01
申请号 TW089213201 申请日期 2000.07.29
申请人 庆康科技股份有限公司 发明人 杜家庆;何新松;彭廷彰
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种加热载台之护套,其中该加热载台系设置于一处理室内并作为承载及加热晶圆或基板,而该护套至少包覆该加热载台之侧面或显露面,其特征在于该护套具有由至少双层所构成之密闭真空腔。2.依申请专利范围第1项所述之护套,其中该护套包覆该加热载台之侧面及底部。3.依申请专利范围第2项所述之护套,其中该护套包覆该加热载台在非用以承载晶圆或基板之外表面。4.依申请专利范围第1项所述之护套,其中该护套系由铝、不锈钢、超合金、钼、钽、玻璃或石英所制成。5.一种加热载台,其设于一减压自如之处理室内,至少包含:载台,承载晶圆或基板,其中该载台至少在侧面或显露面形成一真空绝热层,并该载台系被一轴杆所支撑;及电阻加热器,其包含有设置该载台内之加热线圈用以加热该晶圆或基板。6.依申请专利范围第5项所述之加热载台,其中该真空绝热层形成于该加热载台之侧面及底部。7.依申请专利范围第6项所述之加热载台,其中该真空绝热层形成于该加热载台在非接触晶圆或基板之外表面。8.依申请专利范围第7项所述之加热载台,其中该真空绝热层之外壁在该加热载台之上部边缘形成往中心内料之斜面。9.一种加热载台,其设于一减压自如之处理室内,至少包含:载台,承载晶圆或基板;卤素灯加热器,以光源照射加热该晶圆或基板;及护套,其至少形成于该载台之侧面,而该护套具有密闭之真空腔。10.依申请专利范围第9项所述之加热载台,其中该护套形成于该载台之侧面及底部边缘。11.依申请专利范围第9项所述之加热载台,其中该护套形成于该载台之侧面及上部与底部之边缘。12.依申请专利范围第11项所述之加热载台,其中该护套之外壁在该加热载台之上部边缘形成往中心内斜之斜面。13.依申请专利范围第8项所述之加热载台,其中该护套系为单独构件,其真空腔系由至少两层板所构成。14.依申请专利范围第8项所述之加热载台,其中该载台系与该护套一体成形。图式简单说明:第一图:本创作之加热载台之护套之第一实施例之立体示意图;第二图:依第一图之护套装设于一加热载台之纵向剖视图;第三图:依本创作之加热载台之护套结合于一加热载台之第二实施例之纵向剖视图;第四图:依本创作之护套在不同加热源之加热载台时之第三实施例之纵向剖视图;及第五图:依本创作之护套在不同加热源之加热载台时之第四实施例之纵向剖视图。
地址 新竹科学工业园区工业东四路五号
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