| 主权项 |
1.一种散热片,设置于一半导体构装中,该半导体构装至少包括一构装基板,其中该构装基板呈一四方形,且包括一对第一对边与对应的一对第二对边,该散热片包括:一片状主体;以及三个延伸部分,配置于该片状主体的周缘,该些延伸部分的其中之一与该对第一对边之一边连接,其他之该些延伸部分则与该对第一对边之另一边连接。2.如申请专利范围第1项所述之散热片,更包括一突出部份,配置于该片状主体远离该构装基板的一面。3.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该构装基板配置该散热片之表面还包括复数个晶片配置于其上,该构装基板与该些晶片电性连接,该些晶片与该构装晶片连接的部分形成一晶片配置区域,而该些延伸部分配置于该晶片配置区域以外的部分。4.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该片状主体之形状与该构装基板相似。5.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该片状主体之形状约略成三角形。6.一种散热片,设置于一半导体构装中,该半导体构装置少包括一构装基板,其中该构装基板呈一四方形,且包括一对第一对边与对应的一对第二对边,该散热片包括:一片状主体;以及三个延伸部分,配置于该片状主体的周缘,该些延伸部分的其中之一与该对第一对边之一边连接,其他之该些延伸部分则分别与该对第二对边连接。7.如申请专利范围第6项所述之散热片,更包括一突出部份,配置于该片状主体远离该构装基板的一面。8.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该构装基板配置该散热片之表面还包括复数个晶片配置于其上,该构装基板与该些晶片电性连接,该些晶片与该构装晶片连接的部分形成一晶片配置区域,而该些延伸部分配置于该晶片配置区域以外的部分。9.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该片状主体之形状与该构装基板相似。10.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该片状主体之形状约略成三角形。11.一种半导体构装,包括:一构装基板,具有一第一表面及对应之一第二表面其中该构装基板呈一四方形,且包括一对第一对边与对应的一对第二对边;复数个晶片配置于该构装基板的该第一表面,并与该构装基板电性连接、该些晶片与该构装基板连接部分形成一晶片配置区域;一散热片,由一片状主体及三个延伸部分所组成,其中该片状主体覆盖于该些晶片上,该些延伸部分配置于该片状主体的周缘,并且与该第一表面连接于该晶片配置区域以外的部分;以及一封装材料,包覆该构装基板之该第一表面、该些晶片及该散热片。12.如申请专利范围第11项所述之半导体构装,其中该些延伸部分的其中之一与该对第一对边之一边连接,其他之该些延伸部分则分别与该对第一对边之另一边连接。13.如申请专利范围第11项所述之半导体构装,其中该些延伸部分的其中之一与该对第一对边之一边连接,其他之该些延伸部分则分别与该对第二对边连接。14.如申请专利范围第11项所述之半导体构装,其中该散热片更包括一突出部份,配置于该片状主体远离该第一表面的一侧,并暴露于该封装材料外。15.如申请专利范围第11项所述之半导体构装,其中该片状主体之形状与该构装基板相似。16.如申请专利范围第11项所述之半导体构装,其中该片状主体之形状约略成三角形。17.如申请专利范围第11项所述之半导体构装,其中构装基板包括一积层板。图式简单说明:第一图绘示习知散热型球格阵列式构装的剖面示意图。第二图绘示对应第一图的俯视图。第三图绘示习知多晶片模组构装中,晶片布置的俯视示意图。第四图绘示依照本创作一较佳实施例的一种散热片在多晶片模组构装中的配置俯视图。第五图则绘示对应第四图的正视示意图。第六图绘示本创作较佳实施例的另一种散热片之俯视结构图。第七图及第八图绘示本创作中散热片延伸部分的配置实例示意图。 |
